美國存儲半導體公司美光科技（Micron Technology）將于下月在韓國進行首次公開招募，這一舉措標志著其人才招聘策略的重大轉變。此前，美光科技主要從中國臺灣地區(qū)招募半導體人才，而此次轉向韓國市場，旨在與韓國的SK海力士和三星電子在高端帶寬存儲器（HBM）市場展開競爭。

據(jù)業(yè)內人士透露，美光科技計劃通過大型招聘信息發(fā)布會，在韓國主要招聘平臺上公布其公開招募計劃。此次招聘政策的調整，源于存儲半導體市場中心向高性能、低功耗的人工智能（AI）存儲器轉移的趨勢。在傳統(tǒng)的DRAM和NAND競爭中，企業(yè)主要通過低成本供應相似規(guī)格的產品來獲得優(yōu)勢，這對擁有大規(guī)模生產能力的三星電子和SK海力士較為有利。

然而，在AI時代，競爭格局發(fā)生了逆轉。AI半導體的競爭力取決于能否解決圖形處理單元（GPU）與存儲器之間計算速度差異導致的“存儲瓶頸”問題。具備解決存儲瓶頸技術的公司自然成為訂單集中的對象，技術差異化在存儲器行業(yè)中變得尤為重要。

美光科技的此次招聘預計將重點招募與HBM相關的人才。HBM作為一種高性能、低功耗的產品，盡管功耗較高且價格昂貴，但被認為是處理大量AI數(shù)據(jù)的唯一存儲器，預計將在一段時間內保持其不可替代的地位。NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛近期在國內新聞發(fā)布會上強調，未來將開發(fā)HBM97，繼HBM4和HBM5之后，進一步凸顯了HBM在AI半導體中的重要性。

得益于HBM，采用低利潤、高產量策略的存儲器公司近期實現(xiàn)了接近50%的營業(yè)利潤率。以今年上半年為例，SK海力士投資HBM生產的DRAM占總比特產量的14%，但在銷售額中占比超過40%，HBM在其季度營業(yè)利潤首次突破10萬億韓元中發(fā)揮了關鍵作用。

美光科技計劃將此次公開招募的人才用于推進通用DRAM技術，同時支持其在紐約和新加坡等地進行的HBM產能擴張工作。為彌補HBM產能的不足，美光科技正在提升臺灣臺中、桃園工廠的HBM生產能力，并在新加坡的伍德蘭茲和日本廣島建設新工廠以生產高性能HBM。

韓國國內企業(yè)對美光科技的積極招聘策略感到緊張。三星電子最近開始通過禁止獵頭公司和其他招聘機構對其員工進行挖角，以限制人員流向美光科技。首爾國立大學電氣與計算機工程系名譽教授鄭德均表示，美光科技通過收購包括爾必達在內的多家公司，擁有大量經驗豐富的工程師，尤其在低功耗設計技術方面，三星電子和SK海力士仍處于追趕狀態(tài)。

美光科技的這一舉動引發(fā)了外界對海外公司在韓國國內人才爭奪可能加劇的擔憂，涉及半導體設計、設備和材料等多個領域。特別是半導體行業(yè)人才流失，可能對占該國內總出口約四分之一的半導體產業(yè)造成中長期競爭力的影響。業(yè)內人士指出，幾年前難以想象三星會因美光科技而感到緊張，此次招聘的成功與否可能成為其他海外公司積極在國內招聘的催化劑。