德國公司默克電子表示，其位于中國臺灣南部高雄市、價值5億歐元（約合5.79億美元）的化工廠已啟動認(rèn)證流程，這是該工廠開始大規(guī)模生產(chǎn)用于制造人工智能（AI）芯片的材料前的最后一步。

默克電子業(yè)務(wù)CEO兼執(zhí)行董事會副主席Kai Beckmann表示：“新工廠是我們?nèi)蜃畲蟮陌雽?dǎo)體材料生產(chǎn)基地，也是我們電子業(yè)務(wù)最大的生產(chǎn)基地。”

該工廠位于高雄，占地約15萬平方米，主要生產(chǎn)用于先進(jìn)芯片制造的高精度層疊、蝕刻和圖案化工藝的薄膜、配方材料和特種氣體。該工廠計劃在完成認(rèn)證流程后于2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

新工廠生產(chǎn)的一種尤為重要的芯片材料是薄膜，它能夠?qū)崿F(xiàn)原子級的材料沉積或去除，從而實現(xiàn)更多層、更高復(fù)雜性以及先進(jìn)半導(dǎo)體所需的新型芯片架構(gòu)。

Kai Beckmann表示，隨著新工廠的投產(chǎn)，公司能夠滿足當(dāng)?shù)丶s80%的薄膜材料需求，以及超過50%的整體材料需求。

Kai Beckmann表示，默克早在六七年前就采取“本地化戰(zhàn)略”，以更好地服務(wù)客戶，此舉也增強(qiáng)了跨區(qū)域的供應(yīng)鏈韌性。他還補(bǔ)充道，公司在中國臺灣的客戶始終走在新技術(shù)開發(fā)的前沿，而中國臺灣作為這家德國供應(yīng)商的重要基地，未來只會變得更加重要。

默克執(zhí)行副總裁兼薄膜業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Suresh Rajaraman表示，14nm芯片的生產(chǎn)大約需要500道工序，而制造尖端的3nm及以下芯片則需要超過1000道工序。

“加工步驟的增加將導(dǎo)致更多材料的使用。”他說道，由于材料的集成和定制在芯片制造中至關(guān)重要，芯片材料制造商必須與客戶的工廠合作。

默克中國臺灣董事長兼總經(jīng)理John Lee表示，公司目前已能為不同的芯片制造工藝提供多種材料，包括摻雜、沉積、圖案化、平坦化、清洗和蝕刻。

“隨著新工廠的投產(chǎn)，不僅有助于我們本地的自給率從目前的50%以上繼續(xù)提升，而且中國臺灣新廠還將在滿足亞太地區(qū)的需求方面發(fā)揮更大的作用。”John Lee表示。

建立一家芯片材料工廠并非易事。在生產(chǎn)的化學(xué)品和材料被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線之前，必須經(jīng)過嚴(yán)格的驗證，以確保其質(zhì)量。

默克是所有主要芯片制造商的重要芯片和電子材料供應(yīng)商，包括臺積電、英特爾、美光、三星和SK海力士。默克公司高管此前表示，在客戶附近建廠是這家德國公司及其客戶提升供應(yīng)鏈韌性的關(guān)鍵戰(zhàn)略之一。

默克公司稱，目前在中國臺灣擁有1200名員工，其最新工廠的投產(chǎn)將在第一階段新增約150個工作崗位，隨著工廠逐步投產(chǎn)，最終將創(chuàng)造約400個就業(yè)崗位。

Kai Beckmann將于2026年5月起擔(dān)任默克公司執(zhí)行董事會主席兼CEO。默克公司生產(chǎn)的材料在尖端芯片制造領(lǐng)域發(fā)揮著日益重要的作用。（校對/李梅）