12月8日，三安光電在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的400G光芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨，800G光芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，公司將持續(xù)向市場(chǎng)尖端技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域滲透，推進(jìn)光技術(shù)產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用。

400G光模塊是當(dāng)前數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景的主流高速傳輸配置，能滿足大數(shù)據(jù)、云計(jì)算場(chǎng)景下的高速數(shù)據(jù)傳輸需求。依托三安光電在磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料上的技術(shù)積累，400G光芯片可匹配光通信領(lǐng)域的傳輸效率與穩(wěn)定性要求，且已與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主要客戶展開(kāi)緊密合作，借助批量出貨進(jìn)一步提升公司在高速光芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

而800G光芯片作為承接 400G、邁向 1.6T 的關(guān)鍵中間速率產(chǎn)品，目前處于小批量出貨階段，正逐步推進(jìn)市場(chǎng)驗(yàn)證與客戶拓展。隨著全球數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬需求向更高標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，800G 光模塊的市場(chǎng)需求持續(xù)釋放，這款小批量出貨的芯片可提前為三安光電搶占市場(chǎng)先機(jī)。其出貨也意味著公司在高速光芯片的外延生長(zhǎng)、芯片制造等全流程環(huán)節(jié)，已攻克 800G 速率對(duì)應(yīng)的技術(shù)難點(diǎn)，為后續(xù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、提升產(chǎn)品盈利能力奠定了基礎(chǔ)。

此外，三安光電同步推進(jìn) 1.6T 光芯片的研發(fā)工作，形成了 400G 量產(chǎn)、800G 小批量出貨、1.6T 研發(fā)儲(chǔ)備的階梯式產(chǎn)品布局，以此契合光芯片市場(chǎng)隨光模塊速率提升而價(jià)值增長(zhǎng)的行業(yè)規(guī)律，應(yīng)對(duì) AI、下一代通信技術(shù)帶來(lái)的高速傳輸需求浪潮。