美對華半導體關稅政策放緩 2027 年前暫維持零關稅
關鍵詞: 芯片關稅 貿(mào)易政策 半導體產(chǎn)業(yè) 半導體關稅 關稅延遲
綜合外媒體周二(23 日) 報導,美國政府宣布,將對中國半導體產(chǎn)品征收關稅,但相關措施將延后至2027 年中才可能上路,短期內(nèi)仍維持零關稅。此舉顯示華府在持續(xù)對中國芯片產(chǎn)業(yè)施壓的同時,也刻意放慢政策節(jié)奏,為貿(mào)易談判與產(chǎn)業(yè)調(diào)整保留空間。
美國貿(mào)易代表署(United States Trade Representative,USTR) 指出,已完成依《貿(mào)易法》第301 條進行的調(diào)查,認定中國以「不合理且具非市場導向的政策」追求半導體產(chǎn)業(yè)主導地位,相關行為對美國商業(yè)活動造成負擔或限制,因此具備采取貿(mào)易行動的正當性。
不過,USTR 在聯(lián)邦公報公告中表示,短期內(nèi)不會立即加征新關稅。根據(jù)文件,針對中國芯片產(chǎn)品的初始關稅稅率將至少維持零水準18 個月,最快也要到2027 年6 月23 日才可能調(diào)升,且實際稅率須至少提前30 天另行公布。
這項調(diào)查最初于去年12 月啟動,橫跨前總統(tǒng)拜登任期末期,并在現(xiàn)任總統(tǒng)川普政府期間完成。 USTR 依法必須在調(diào)查啟動后12 個月內(nèi)公布結(jié)果,意味著此次公告本身并不等同于立即啟動關稅行動。
分析指出,美方暫緩對中國芯片加征新關稅,也與近期美中關系降溫有關。今年10 月,川普與中國在南韓達成關稅休兵共識,雙方同意避免祭出高額懲罰性關稅,并在科技出口與關鍵礦物議題上尋求緩和。
在此背景下,華府近期也推遲一項原本將限制美國科技產(chǎn)品出口至部分中國企業(yè)的規(guī)定,并啟動審查程序,評估是否允許向中國出口部分人工智能(AI) 芯片。相關動向引發(fā)美國國會內(nèi)部部分對中鷹派人士憂慮,擔心先進芯片可能被用于提升中國軍事能力。
USTR 的報告指出,中國近年采取更具侵略性的政策扶植本土半導體產(chǎn)業(yè),并試圖在部分關鍵產(chǎn)品上建立外國依賴,進而削弱美國商業(yè)競爭力。潛在關稅適用范圍涵蓋二極體、電晶體、原始矽材料、電子積體電路等上游零組件與投入品,但暫不適用于含有中國芯片的終端產(chǎn)品,例如電腦與智能手機。
值得注意的是,拜登政府去年曾在另一項301 條款調(diào)查下,將中國半導體產(chǎn)品關稅提高至50%。分析指出,川普政府此次選擇延后實施新關稅,同時保留未來調(diào)升空間,也被視為在美中談判破局時,預留新的政策杠桿。
截至目前,中國駐美使館尚未對相關決定作出回應。整體而言,美國此次對中國芯片關稅的安排,顯示華府仍持續(xù)將半導體視為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),但在執(zhí)行層面轉(zhuǎn)趨審慎,未來政策走向仍有變數(shù)。