12月26日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）正式向上海證監(jiān)局提交了IPO輔導(dǎo)備案，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通證券股份有限公司。這一消息標(biāo)志著這家成立僅五年的國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，正式踏上了資本市場(chǎng)的征程。

合見(jiàn)工軟成立于2020年，總部位于上海，是一家專注于EDA領(lǐng)域的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商。作為國(guó)內(nèi)唯一一家能夠完整覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程、DFT（可測(cè)性設(shè)計(jì)）全流程，并同時(shí)提供先進(jìn)工藝高速互聯(lián)IP的國(guó)產(chǎn)EDA公司，合見(jiàn)工軟的產(chǎn)品線已全面覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級(jí)工具及高端IP。

公司成立五年間，以驚人的創(chuàng)新速度推出了近40款產(chǎn)品。其中，全國(guó)產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案、可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）全流程平臺(tái)等產(chǎn)品已成功部署于國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)，應(yīng)用于超過(guò)50種不同類型芯片測(cè)試。最新推出的AI智能平臺(tái)UniVista DesignAssistant，更是國(guó)內(nèi)首款融合大模型與自研EDA引擎的產(chǎn)品，將傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程升級(jí)為智能輔助模式，引領(lǐng)了EDA行業(yè)的智能化變革。

全球EDA行業(yè)格局與合見(jiàn)工軟的定位

EDA被譽(yù)為"芯片之母"，是集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程中不可或缺的核心工業(yè)軟件，直接決定了芯片設(shè)計(jì)的效率與精度，更是國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控戰(zhàn)略中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

目前，全球EDA行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，主要由楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和西門(mén)子EDA三巨頭壟斷。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球EDA市場(chǎng)容量達(dá)到192.46億美元，其中三巨頭合計(jì)占據(jù)74%的份額，在中國(guó)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額更是超過(guò)80%。面對(duì)如此激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，合見(jiàn)工軟憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，成功打破了國(guó)際巨頭的壟斷，成為國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域的佼佼者。

合見(jiàn)工軟的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自Synopsys和Cadence等國(guó)際領(lǐng)先的EDA公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和深厚的技術(shù)積累，多位核心領(lǐng)導(dǎo)曾擔(dān)任這些企業(yè)的全球副總裁及最高技術(shù)職位（Fellow）。截至目前，公司員工總數(shù)約1200人，其中技術(shù)團(tuán)隊(duì)占比高達(dá)85%，國(guó)際EDA專家數(shù)量在國(guó)內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

在資金實(shí)力方面，合見(jiàn)工軟同樣表現(xiàn)出色。截至2025年底，公司已完成7輪融資，累計(jì)融資額超過(guò)40億元，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的融資規(guī)模紀(jì)錄。這一成績(jī)不僅體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)合見(jiàn)工軟發(fā)展前景的高度信心，也為公司未來(lái)的快速發(fā)展提供了充足的資金支持。

國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

當(dāng)前，合見(jiàn)工軟的上市進(jìn)程恰逢國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金窗口期。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)15.2億美元，預(yù)計(jì)2025年將突破25億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.7%，顯著高于全球平均水平。政策上，國(guó)家通過(guò)集成電路產(chǎn)業(yè)大基金、“芯火”創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃等多重支持，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具覆蓋節(jié)點(diǎn)從28nm向14nm躍進(jìn)；市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA工具的需求日益迫切，為本土企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，合見(jiàn)工軟憑借其全流程解決方案和先進(jìn)工藝高速互聯(lián)IP，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的多項(xiàng)空白，為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了可替代進(jìn)口工具的選擇。公司的高速接口IP方案已在智算、HPC等行業(yè)頭部企業(yè)的先進(jìn)工藝產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)流片驗(yàn)證與成功部署，系統(tǒng)級(jí)EDA解決方案也廣泛應(yīng)用于人工智能、云計(jì)算、智能汽車與手機(jī)等領(lǐng)域，成為推動(dòng)集成電路EDA國(guó)產(chǎn)替代的核心力量。

在技術(shù)研發(fā)方面，合見(jiàn)工軟表現(xiàn)突出，承擔(dān)了科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃及國(guó)家級(jí)、省市級(jí)科研項(xiàng)目，并榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)。這些成就不僅體現(xiàn)了企業(yè)的技術(shù)實(shí)力，也展示了國(guó)家對(duì)其在關(guān)鍵領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力的認(rèn)可。