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三星預計2025年Q4營業(yè)利潤20萬億韓元,激增200%

2026-01-08 來源:愛集微
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關鍵詞: 三星 存儲 半導體

三星電子1月8日預測,受供應緊張和人工智能(AI)驅動的需求激增推高傳統(tǒng)存儲芯片價格的影響,其2025年第四季度營業(yè)利潤將同比增長超200%,創(chuàng)歷史新高。

這一業(yè)績凸顯了芯片價格的飆升,因為芯片制造商競相滿足服務器、個人電腦(PC)和移動設備對存儲芯片的需求,以滿足AI的需求。

這家全球最大的存儲芯片制造商提交的監(jiān)管文件顯示,其2025年10月至12月期間的營業(yè)利潤預計為20萬億韓元(約合138.2億美元,約合人民幣966億元),高于倫敦證券交易所集團(LSEG)此前預測的18萬億韓元,也高于去年同期的6.49萬億韓元。

三星的營業(yè)利潤創(chuàng)下新的季度紀錄,超過2018年第三季度創(chuàng)下的17.6萬億韓元的歷史最高紀錄。

周四早盤交易中,三星股價小幅上漲0.6%,創(chuàng)下歷史新高,過去一年累計漲幅高達155%。

芯片需求“強勁”

包括韓國SK海力士和美光科技在內的傳統(tǒng)芯片巨頭正努力滿足市場需求,并不得不建設更多晶圓廠。

“世界將需要更多晶圓廠,原因在于AI工廠這一新興產業(yè)。”AI芯片巨頭英偉達CEO黃仁勛表示,“這對于半導體制造商是件好事,市場需求真的非常非常強勁。”

麥格理證券研究公司在一份報告中指出,預計到2026年,全球DRAM市場規(guī)模將比去年增長一倍以上,達到3110億美元,這將是2023年市場規(guī)模的近六倍。

DRAM芯片廣泛應用于服務器、計算機和智能手機中,用于臨時存儲數(shù)據(jù),并幫助程序和應用程序流暢快速地運行。

市場追蹤機構TrendForce數(shù)據(jù)顯示,某類DRAM芯片的合約價格在2025年第四季度同比上漲313%。TrendForce預計,2026年第一季度傳統(tǒng)DRAM芯片的合約價格將比上一季度進一步上漲55%~60%。

三星是全球最大的智能手機和電視制造商,預計其營收將同比增長23%,達到創(chuàng)紀錄的93萬億韓元。

據(jù)NH投資證券高級分析師Ryu Young-ho稱,三星半導體業(yè)務將貢獻其營業(yè)利潤的絕大部分,預計第四季度將創(chuàng)造約17萬億韓元利潤。

他預計,2026年強勁的存儲器價格將足以抵消移動業(yè)務增長乏力的影響。他表示,三星移動業(yè)務很難大幅提價以應對不斷上漲的存儲器組件成本。

存儲器成本上漲

分析師普遍對三星的盈利前景持樂觀態(tài)度,預計隨著全球數(shù)據(jù)中心投資的擴張和產能的持續(xù)受限,存儲器供應不足的局面將持續(xù)到2026年。

然而,一些分析師警告稱,存儲器組件價格上漲可能會抑制需求,并導致數(shù)據(jù)中心、PC和智能手機的利潤率下降。

德意志證券分析師Seo Seung-yeon預測,由于零部件成本上漲,三星移動業(yè)務第四季度利潤可能同比下降;而得益于主要客戶蘋果公司iPhone 17系列的強勁銷售,其顯示器業(yè)務利潤預計將實現(xiàn)增長。

三星聯(lián)席CEO盧泰文(TM Roh)負責三星的移動、電視和家電業(yè)務,他表示,內存價格上漲帶來的一些影響“不可避免”,并且不排除提高產品價格的可能性。

先進內存芯片

分析師指出,在客戶采用定制芯片(例如張量處理單元TPU)需求強勁以及預期三星將在英偉達獲得更高市場份額的支撐下,三星的高帶寬存儲器(HBM)業(yè)務有望在2026年實現(xiàn)顯著增長,而2025年的基數(shù)較低。

三星聯(lián)席CEO全英賢近期表示,三星用戶對公司下一代HBM芯片(即HBM4)的競爭力給予高度評價,并援引用戶話說“三星回來了”。

三星計劃于1月29日發(fā)布詳細業(yè)績報告,其中包括各業(yè)務部門的盈利明細。(校對/李梅)