1月13日，市調(diào)機構(gòu)TrendForce發(fā)布報告顯示，在臺積電、三星兩大晶圓廠逐步收縮8英寸產(chǎn)能的背景下，疊加AI相關(guān)電源管理芯片需求穩(wěn)步增長，以及消費電子企業(yè)因擔(dān)憂后續(xù)成本上漲、產(chǎn)能受限而提前備貨，全球8英寸晶圓市場正偏離此前的供需平衡狀態(tài)，逐步呈現(xiàn)產(chǎn)能趨緊、價格上行的態(tài)勢。這場由供需格局變化引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變動，將影響晶圓代工廠的盈利表現(xiàn)，并沿著產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，對半導(dǎo)體上下游的競爭格局產(chǎn)生影響。

全球8英寸晶圓產(chǎn)能收縮

全球8英寸晶圓產(chǎn)能已進入收縮階段，這一趨勢由行業(yè)巨頭的減產(chǎn)動作開啟。作為全球晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè)，臺積電自2025年起啟動8英寸產(chǎn)能縮減計劃，目標(biāo)在2027年實現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)，以將資源更多集中于高附加值的先進制程領(lǐng)域。三星也于2025年同步縮減8英寸產(chǎn)能，減產(chǎn)力度較大。

TrendForce測算顯示，2025年全球8英寸產(chǎn)能因此出現(xiàn)0.3%的年減，正式進入負增長；即便2026年中芯國際、世界先進等廠商計劃小幅擴產(chǎn)，但擴產(chǎn)規(guī)模不及兩大巨頭的減產(chǎn)幅度，全年產(chǎn)能年減幅度預(yù)計將擴大至2.4%，產(chǎn)能缺口呈擴大趨勢。

與產(chǎn)能收縮形成對比的是下游需求的持續(xù)增長，這成為推動市場變化的核心動力。其中，AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動了相關(guān)需求，隨著全球AI大模型不斷迭代，AI服務(wù)器對高功率、高效率電源管理芯片的需求穩(wěn)步上升。這類芯片多采用8英寸晶圓的BCD工藝制造，BCD工藝作為集成功率、模擬與數(shù)字信號處理的核心技術(shù)，其產(chǎn)能緊張程度在AI需求的帶動下有所加劇。數(shù)據(jù)顯示，2025年下半年受AI需求影響，全球主流晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能利用率未出現(xiàn)預(yù)期中的下滑，部分廠商四季度表現(xiàn)優(yōu)于三季度，為相關(guān)制程的價格調(diào)整奠定了基礎(chǔ)。

消費電子領(lǐng)域的提前備貨行為，進一步加劇了供需矛盾。面對2026年IC成本上漲、產(chǎn)能可能被AI相關(guān)產(chǎn)品擠占的預(yù)期，下游消費電子企業(yè)調(diào)整采購策略，提前鎖定產(chǎn)能與訂單。這一舉措使得本就趨緊的8英寸產(chǎn)能壓力增大，除陸系晶圓廠自2025年起產(chǎn)能利用率回升至較高水平外，中國臺灣、海外等其他區(qū)域廠商也陸續(xù)接到客戶上調(diào)的2026年訂單，產(chǎn)能利用率同步提升。供需失衡的持續(xù)，讓晶圓代工廠具備了調(diào)價的基礎(chǔ)，一場覆蓋范圍較廣的漲價正在醞釀。

此次漲價的顯著特征是覆蓋范圍廣。TrendForce指出，部分晶圓廠已通知客戶，2026年8英寸晶圓代工價格將上調(diào)5%-20%。與2025年僅針對部分舊制程或技術(shù)平臺客戶補漲不同，此次調(diào)價覆蓋所有客戶與所有制程平臺，反映出代工廠對當(dāng)前市場供需格局的判斷。

不過，多重不確定因素也將制約漲價幅度，使得8英寸晶圓價格的實際漲幅可能趨于收斂。一方面，消費終端市場的隱憂始終存在，全球智能手機、筆記本電腦等消費電子市場需求尚未完全復(fù)蘇，下游品牌廠商的成本轉(zhuǎn)嫁能力有限，難以完全承接上游代工價格的上漲，這將反過來對晶圓漲價形成約束；另一方面，存儲芯片與先進制程的漲價潮正持續(xù)擠壓周邊IC的成本空間，相關(guān)企業(yè)的利潤空間已被大幅壓縮，對晶圓代工價格的上漲承受能力也在下降。此外，部分晶圓廠的擴產(chǎn)計劃雖短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)產(chǎn)能缺口，但長期來看仍將逐步緩解供需緊張局面，為價格走勢注入不確定性。

產(chǎn)能集中，但擴產(chǎn)受限

從產(chǎn)業(yè)動態(tài)來看，漲價已率先在核心工藝顯現(xiàn)，2025年末中芯國際已同步對8英寸BCD工藝提價約10%，形成行業(yè)聯(lián)動，這一調(diào)價趨勢正逐步向其他制程延伸。

目前，國內(nèi)8英寸晶圓產(chǎn)能高度集中于中芯國際、華虹集團、華潤微電子等頭部企業(yè)，構(gòu)成產(chǎn)能第一梯隊。其中，中芯國際作為國內(nèi)規(guī)模最大的晶圓代工廠，在上海、天津、深圳布局了三座8英寸晶圓廠，截至2025年第三季度，其8英寸晶圓月產(chǎn)能達35.5萬片，四季度產(chǎn)能利用率更是高達96%，訂單能見度持續(xù)處于高位，產(chǎn)線長期處于供不應(yīng)求狀態(tài)。其產(chǎn)能主要覆蓋CIS、MCU、車規(guī)級IGBT及BCD工藝等，其中天津廠區(qū)重點聚焦車規(guī)級產(chǎn)品與BCD工藝，直接對接比亞迪等核心客戶。

華虹集團則以特色工藝為核心優(yōu)勢，在無錫、上海建有兩座8英寸晶圓廠，總月產(chǎn)能達19萬片，2025年三季度總體產(chǎn)能利用率突破109.5%，呈現(xiàn)超負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。其中無錫基地為全球最大的8英寸功率半導(dǎo)體產(chǎn)線，月產(chǎn)能達17.5萬片，客戶涵蓋英飛凌、安森美等國際巨頭，上海廠區(qū)則深耕RF-SOI與NORFlash相關(guān)產(chǎn)能。華潤微電子作為本土IDM龍頭，在重慶、無錫布局8英寸產(chǎn)線，總月產(chǎn)能達21萬片，重點生產(chǎn)MOSFET、SiC二極管及傳感器，核心服務(wù)美的、格力等家電企業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

除頭部企業(yè)外，積塔半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、士蘭微電子等特色工藝廠商構(gòu)成國內(nèi)8英寸產(chǎn)能的重要補充。積塔半導(dǎo)體上海臨港廠月產(chǎn)能達7萬片，是國內(nèi)唯一通過AEC-Q100Grade0認證的8英寸產(chǎn)線，專門供應(yīng)比亞迪、寧德時代所需的車規(guī)芯片；粵芯半導(dǎo)體廣州廠區(qū)月產(chǎn)能8萬片，聚焦模擬芯片與AIoT邊緣計算芯片，承接小米、OPPO等企業(yè)訂單；士蘭微電子廈門廠區(qū)月產(chǎn)能6萬片，在MEMS麥克風(fēng)、IPM模塊領(lǐng)域具備核心競爭力。此外，燕東微電子、中科院微電子所聯(lián)合產(chǎn)線等區(qū)域型與科研級產(chǎn)線，月產(chǎn)能雖均不超過5萬片，但在硅光子芯片、第三代半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域形成技術(shù)儲備。

受益于國內(nèi)IC本土化趨勢與AI、新能源汽車等下游需求爆發(fā)，國內(nèi)8英寸晶圓產(chǎn)能利用率自2025年年中起持續(xù)攀升，頭部企業(yè)普遍處于滿產(chǎn)狀態(tài)。其中華虹半導(dǎo)體8英寸產(chǎn)能利用率長期維持100%以上，中芯國際穩(wěn)定在95%以上，即使是特色工藝廠商，產(chǎn)能利用率也多超過80%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，電源管理IC（PMIC）、車規(guī)級IGBT、BCD工藝相關(guān)產(chǎn)能最為緊張，尤其是AI服務(wù)器PowerIC需求的指數(shù)級增長，使得對應(yīng)產(chǎn)能成為稀缺資源。

但需注意的是，國內(nèi)8英寸產(chǎn)能存在明顯的結(jié)構(gòu)性限制：接近一半機臺服役超10年，設(shè)備老化問題凸顯；核心設(shè)備如步進式光刻機、刻蝕設(shè)備依賴二手市場，新設(shè)備采購難度大、交付周期長達18個月以上，直接制約了產(chǎn)能擴張速度。

總結(jié)

展望未來，晶圓代工漲價的趨勢性特征短期內(nèi)會持續(xù)強化，長期則呈現(xiàn)明顯的分化格局。短期來看，AI產(chǎn)業(yè)的高景氣度會持續(xù)拉動相關(guān)芯片需求，而晶圓產(chǎn)能建設(shè)需要較長周期，短期缺口難以填補；再疊加原材料等成本壓力，漲價潮大概率會延續(xù)下去，且可能從當(dāng)前緊缺工藝向更多領(lǐng)域擴散。中期來看，隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)逐步落地，成熟制程的供需緊張局面或許會有所緩解。但先進制程的缺口將長期存在，由于技術(shù)壁壘和投入門檻極高，頭部廠商的定價權(quán)會持續(xù)強化，漲價趨勢也更具持續(xù)性。

往更深層次看，此次漲價潮本質(zhì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴張向質(zhì)量提升轉(zhuǎn)型的必然結(jié)果。過去，國內(nèi)晶圓代工企業(yè)多處于價格跟隨者地位，而如今中芯國際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)能主動提價，背后是技術(shù)突破與國產(chǎn)替代帶來的話語權(quán)提升——本土廠商在特色工藝領(lǐng)域的競爭力持續(xù)增強，不再被動接受國際定價。漲價不僅是企業(yè)應(yīng)對成本與需求變化的市場化選擇，更將形成“倒逼機制”：推動下游芯片設(shè)計企業(yè)加大研發(fā)投入，優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)；加速行業(yè)資源向高附加值領(lǐng)域集中，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“大”到“強”的質(zhì)變。