在以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智能手機(jī)、大數(shù)據(jù)等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速或達(dá)到周期性峰值。根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球DDIC（DisplayDriver IC，顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片）市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率將達(dá)到56%，為全球集成電路芯片市場(chǎng)中成長(zhǎng)力度最大的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。

目前，由于晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能短缺導(dǎo)致晶圓與封測(cè)價(jià)格不斷上漲；同時(shí)，全球顯示面板市場(chǎng)的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量的增加。受價(jià)格上漲與下游需求旺盛影響，CINNO Research預(yù)測(cè)，2021年全球DDIC市場(chǎng)規(guī)模將預(yù)計(jì)增至138億美元，達(dá)到進(jìn)年來(lái)的最高峰，2018至2023年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為16.5%。

全球DDIC市場(chǎng)規(guī)模主要受價(jià)格因素與出貨量影響，2020至2021年間，雖然DDIC市場(chǎng)需求量大幅增加，但是全球晶圓產(chǎn)能投資中8inch產(chǎn)能增量有限，尤其是在90~150nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺更為明顯。因此，近期價(jià)格上漲為全球DDIC市場(chǎng)規(guī)模上升的主要推動(dòng)力。

 

根據(jù)CINNO Research量化分析研究顯示，2021年價(jià)格帶動(dòng)全球DDIC營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)約53%，出貨量帶動(dòng)全球DDIC營(yíng)收增長(zhǎng)約2%。未來(lái)，在合肥晶合等DDIC晶圓產(chǎn)能逐步釋放等因素影響下，預(yù)計(jì)2023年價(jià)格對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力將大幅萎縮至1%，物量影響則升至3%。