進(jìn)迭時(shí)空獲超6億元B輪融資,第二代 RISC-V AI 芯即將發(fā)布
關(guān)鍵詞: 進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V B輪融資
1月15日,RISC-V芯片公司進(jìn)迭時(shí)空宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資后,進(jìn)迭時(shí)空將持續(xù)深耕“RISC-V+Al+Triton/Tilelang”的智算生態(tài),加速推動(dòng)開(kāi)放、普惠的高性能算力落地,用每年一代的芯片迭代與全棧技術(shù)自研能力,深耕“Al+”與“機(jī)器人”兩大增量市場(chǎng),以高性能RISC-V AI芯片助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
耀途資本指出,進(jìn)迭時(shí)空此輪融資超6億元。進(jìn)迭時(shí)空本輪投資方包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、農(nóng)業(yè)銀行AIC、北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、北京國(guó)管順禧基金、華夏恒天、光遠(yuǎn)資本等。此前,耀途資本領(lǐng)投PreA輪融資,并持續(xù)追投。
進(jìn)迭時(shí)空成立于2021年,堅(jiān)持全棧核心技術(shù)自研,包括高性能 RISC-V CPU核、通用RISC-V AI核、NoC互聯(lián)總線、芯片和軟件系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。
進(jìn)迭時(shí)空表示,公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化與迭代,構(gòu)建從指令集、IP核到系統(tǒng)軟件的完整技術(shù)棧,為產(chǎn)品快速演進(jìn)與場(chǎng)景化落地提供堅(jiān)實(shí)支撐。
據(jù)悉,進(jìn)迭時(shí)空量產(chǎn)的第一代RISC-V AI CPU芯片K1實(shí)現(xiàn)15萬(wàn)顆出貨量,成為國(guó)內(nèi)RISC-V高算力芯片量產(chǎn)數(shù)量最多的芯片。第二代終端RISC-V Al芯片K3,即將發(fā)布。
進(jìn)迭時(shí)空K1及系列衍生產(chǎn)品已經(jīng)打入國(guó)內(nèi)外開(kāi)發(fā)者市場(chǎng),并且開(kāi)始規(guī)模化,逐步向AI計(jì)算機(jī)、高端機(jī)器人、大模型推理、云計(jì)算服務(wù)器CPU等高端芯片應(yīng)用場(chǎng)景滲透 。
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