1月28日消息，據(jù)多家韓媒報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭SK海力士已成功拿下英偉達(dá)（NVIDIA）下一代高帶寬內(nèi)存（HBM4）超過(guò)三分之二的供應(yīng)訂單，占比接近70%。這一數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超此前市場(chǎng)普遍預(yù)期的50%左右，意味著HBM4內(nèi)存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局正加速向SK海力士?jī)A斜。

HBM4作為驅(qū)動(dòng)新一代AI加速器的核心組件，其帶寬、容量與能效直接決定了GPU的計(jì)算性能上限。英偉達(dá)即將推出的“Vera Rubin”AI平臺(tái)對(duì)HBM4的需求尤為迫切，而SK海力士憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累與穩(wěn)定量產(chǎn)能力，贏得了客戶的高度信任。

業(yè)內(nèi)分析指出，SK海力士自2025年9月率先建立HBM4量產(chǎn)體系以來(lái)，在樣品驗(yàn)證階段未出現(xiàn)重大問(wèn)題，良率表現(xiàn)優(yōu)異，成為其斬獲大單的關(guān)鍵因素。

相比之下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子雖已通過(guò)英偉達(dá)和AMD的HBM4最終質(zhì)量測(cè)試，并計(jì)劃于2026年2月起正式供貨，但起步時(shí)間明顯落后。過(guò)去兩年，三星在HBM3E階段因良率與散熱問(wèn)題屢屢受挫，錯(cuò)失了與英偉達(dá)深化合作的窗口期。

如今，HBM4被視為一次“重新洗牌”的機(jī)會(huì)——其架構(gòu)首次將底層邏輯芯片（Base Die）采用更先進(jìn)制程（如臺(tái)積電12nm或5nm），這本應(yīng)是三星邏輯芯片制造優(yōu)勢(shì)的用武之地。然而，技術(shù)認(rèn)證只是第一步，真正的挑戰(zhàn)在于能否實(shí)現(xiàn)高良率、大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint去年底曾預(yù)測(cè)，2026年全球HBM4市場(chǎng)份額將為：SK海力士54%、三星28%、美光18%。但最新訂單分配顯示，實(shí)際格局可能更為集中。部分專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)甚至預(yù)估，SK海力士在英偉達(dá)HBM4供應(yīng)鏈中的占比或?qū)⑼黄?0%，進(jìn)一步鞏固其在高端AI內(nèi)存領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

對(duì)整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)而言，HBM產(chǎn)能短缺仍是制約GPU出貨的核心瓶頸。若三星能真正實(shí)現(xiàn)HBM4的高質(zhì)量量產(chǎn)，不僅有助于緩解供應(yīng)鏈緊張，也將為英偉達(dá)提供議價(jià)籌碼，避免過(guò)度依賴單一供應(yīng)商。然而，在2026年上半年的關(guān)鍵窗口期，SK海力士憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)與成熟工藝，大概率將繼續(xù)主導(dǎo)HBM4市場(chǎng)。

針對(duì)上述消息，SK 海力士方面回應(yīng)稱(chēng)“公司對(duì)客戶相關(guān)事宜不予置評(píng)”。