1月29日，阿里平頭哥官網(wǎng)上線高端AI芯片“真武810E”產(chǎn)品信息，該芯片實現(xiàn)軟硬件全自研，已在阿里云實現(xiàn)多個萬卡集群部署，服務了國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。

據(jù)悉，真武810E采用自研ICN片間互聯(lián)技術，ICN（Inter-Chip-Network）是平頭哥自研的片間互聯(lián)技術，具有高性能、高帶寬、低延遲優(yōu)勢，適用于大模型訓練和推理應用。每顆真武810E芯片配備7個ICN片間互聯(lián)端口，配合平頭哥自研互聯(lián)加速庫，實現(xiàn)多卡協(xié)同工作，從而高效支持大模型訓練及推理需求。

近日有消息稱，阿里巴巴正準備將其芯片研發(fā)公司平頭哥半導體（T-Head）上市，此舉得益于投資者對這一領域內(nèi)少數(shù)幾家試圖與英偉達競爭的企業(yè)的濃厚興趣，而該領域正是熱門的人工智能（AI）加速器業(yè)務。

知情人士透露，作為第一步，阿里巴巴計劃將平頭哥半導體重組為一家部分由員工持股的公司，隨后將考慮進行首次公開募股（IPO），但具體時間尚不明確。目前，平頭哥半導體公司仍處于準備的早期階段，估值尚不明朗。

公開資料顯示，平頭哥半導體于2018年9月成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業(yè)務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片渠道推廣、IoT芯片等，實現(xiàn)芯片端到端設計鏈路全覆蓋。（校對/李梅）