機(jī)構(gòu):2026年智能手機(jī)SoC市場出貨量下跌7%,海思將逆勢增長4%
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在1月28日發(fā)布的報(bào)告顯示,在2025年的全球智能手機(jī)SoC市場,聯(lián)發(fā)科以34.4%的出貨量份額位居第一,高通(25.1%)、蘋果(18.1%)、紫光展銳(12.1%)和三星(5.7%)分列第二至第五名。此外,該機(jī)構(gòu)還認(rèn)為,全球智能手機(jī)SoC市場在連續(xù)幾年保持增長后,預(yù)計(jì)將在2026年放緩,出貨量將同比下降7%。

2月2日,Counterpoint Research對(duì)2026年全球智能手機(jī)SoC出貨量同比增長預(yù)測進(jìn)行了修正。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降6.1%,而智能手機(jī)SoC出貨量預(yù)計(jì)將比2025年下降7%。其中,華為海思SoC出貨量將增長4.0%,谷歌及三星分別增長18.9%及7.3%。蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科SoC將分別下跌4.4%、8.8%及10.0%。

Counterpoint Research指出,2026年蘋果和三星由于其整合的供應(yīng)鏈以及持續(xù)向高端化轉(zhuǎn)型,處境相對(duì)較好。谷歌預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)最強(qiáng)勁的增長,這得益于其人工智能差異化優(yōu)勢以及在美國和日本以外市場不斷擴(kuò)大的市場份額。三星推出的2nm Exynos 2600進(jìn)一步強(qiáng)化了其垂直整合戰(zhàn)略,而聯(lián)發(fā)科和高通則面臨喜憂參半的局面,因?yàn)楦叨似脚_(tái)彌補(bǔ)了大眾市場疲軟的局面。
Counterpoint Research表示,存儲(chǔ)價(jià)格上漲是智能手機(jī)行業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn),對(duì)低端市場帶來沖擊,尤其是150美元價(jià)位段以下的入門級(jí)產(chǎn)品。由于代工廠和存儲(chǔ)供應(yīng)商正將重心轉(zhuǎn)向利潤更高、用于支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)張的 HBM(高帶寬存儲(chǔ)器) 產(chǎn)能,供應(yīng)受限和成本上升將波及整個(gè)低端手機(jī)市場。因此,高度依賴4G和入門級(jí)5G SoC的供應(yīng)商將在2026年面臨巨大壓力。
展望未來,Counterpoint Research表示,智能手機(jī)市場預(yù)計(jì)將在2027年下半年或2028年初趨于正常化。在此之前,行業(yè)將在成本、性能和創(chuàng)新之間尋求平衡。人工智能將有助于維持市場需求,但領(lǐng)先的OEM廠商越來越多地采用自主研發(fā)的SoC芯片,將繼續(xù)給傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商帶來壓力,重塑競爭格局。