2026年1月7日，深圳市福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局印發(fā)《深圳市福田區(qū)支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施》（以下簡稱：《若干措施》），以充分發(fā)揮福田區(qū)科技創(chuàng)新、深港融合合作等核心優(yōu)勢，聚力發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路研發(fā)經(jīng)濟，加快構(gòu)建產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展新格局，推動我區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、高端躍升。

《若干措施》提出支持中高端芯片產(chǎn)品突破、芯片設(shè)計流片支持、支持EDA和IP工具推廣應(yīng)用、支持產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破、支持建設(shè)產(chǎn)業(yè)支撐平臺、重大專項戰(zhàn)略任務(wù)支持、支持產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展、企業(yè)融資支持等具體措施。

以下是《若干措施》的具體內(nèi)容：

為深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，落實國家、省、市關(guān)于半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署，促進福田區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)<新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策>的通知》、《深圳市關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》等有關(guān)規(guī)定，結(jié)合福田區(qū)實際，制定本措施。

第一條 支持中高端芯片產(chǎn)品突破

（一）芯片研發(fā)支持

面向AI大模型、新能源汽車、智能機器人、消費電子、互聯(lián)互通、生物識別、工業(yè)制造、醫(yī)療健康、云計算與數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控、航空航天等應(yīng)用場景，支持各類中高端芯片的研發(fā)設(shè)計，對福田區(qū)半導(dǎo)體和集成電路芯片設(shè)計類企業(yè)、科研機構(gòu)開展中高端芯片設(shè)計的，按照上年度相關(guān)研發(fā)項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

（二）工程樣片測試驗證支持

對企業(yè)開展高端芯片工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關(guān)認證，按照上年度實際支付費用給予最高200萬元支持。

（三）車規(guī)級芯片認證支持

支持企業(yè)開展AEC-Q系列可靠性標準認證、ISO 26262功能安全管理體系認證、AQG 324車規(guī)級半導(dǎo)體模塊認證、ISO/TS 16949體系認證等車規(guī)級認證，對上年度取得相關(guān)認證資質(zhì)的企業(yè)，按照認證實際支付費用給予支持，單一企業(yè)年度支持金額最高100萬元。

第二條 芯片設(shè)計流片支持

（一）多項目晶圓流片支持

對于參與晶圓制造廠多項目晶圓流片的企業(yè)、科研機構(gòu)，按照上年度多項目晶圓流片直接費用給予年度總額最高300萬元支持。

（二）全掩模工程產(chǎn)品流片支持

對于首次完成全掩模工程產(chǎn)品流片（包括自組多項目晶圓流片）的企業(yè)、科研機構(gòu)，按照流片直接費用給予年度總額最高1000萬元支持。

第三條 支持EDA和IP工具推廣應(yīng)用

（一）EDA和IP研發(fā)支持

推動模擬、數(shù)字、制造、封測等集成電路EDA、IP工具實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化，強化國產(chǎn)EDA、IP研發(fā)攻關(guān)與生態(tài)推廣，對從事EDA軟件開發(fā)、IP工具開發(fā)的企業(yè)、科研機構(gòu)，按照上年度相關(guān)研發(fā)項目實際投入總金額給予最高500萬元支持。

（二）EDA和IP購買支持

對購買EDA和IP工具開展高端芯片研發(fā)制造的企業(yè)、科研機構(gòu)，按照上年度購買EDA和IP工具實際支付費用給予年度最高300萬元支持。

（三）EDA和IP推廣支持

支持轄區(qū)研制的EDA工具、IP核等基礎(chǔ)技術(shù)成果向全國企業(yè)開放服務(wù)，支持轄區(qū)研制的EDA、IP等基礎(chǔ)工具進入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，對于企業(yè)銷售自主研發(fā)的EDA、IP等基礎(chǔ)工具，按照上年度單款工具銷售額（單合同額）給予最高300萬元支持。

第四條 支持產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破

（一）支持提升高端封裝測試水平

鼓勵使用先進封裝技術(shù)，加快晶圓級、系統(tǒng)級、扇出型等先進封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，支持凸塊（Bump）、倒裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、重布線（RDL）、芯粒（Chiplet）、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、2.5D封裝、3D封裝、混合鍵合、背面供電、扇出面板級封裝（FOPLP）、光電共封裝（CPO）、方形扁平無引腳封裝（PQFN），光學(xué)/傳感器（Optical/Sensor Modules） , 功率模組 （Power Modules）等一系列先進封裝技術(shù)的研發(fā)。對企業(yè)、科研機構(gòu)開展先進封裝技術(shù)研發(fā)的，按照上年度研發(fā)項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

（二）支持核心設(shè)備及配套零部件研發(fā)

支持圍繞刻蝕、薄膜沉積、量測檢測等核心設(shè)備及配套零部件開展技術(shù)研發(fā)，對企業(yè)、科研機構(gòu)開展核心設(shè)備及配套零部件研發(fā)的，按照單位上年度研發(fā)項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

（三）支持關(guān)鍵制造封裝材料研發(fā)

支持圍繞先進制程光刻膠、研磨液、掩膜版等制造材料，臨時鍵合膠、聚酰亞胺、底部填充膠、封裝基板等先進封裝材料開展技術(shù)研發(fā)。對企業(yè)、科研機構(gòu)開展關(guān)鍵制造封裝材料研發(fā)的，按照單位上年度相關(guān)研發(fā)項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

（四）支持化合物半導(dǎo)體研發(fā)

在新能源、通信設(shè)備、新能源汽車、充換電設(shè)施、軌道交通、智能終端等領(lǐng)域加快推廣應(yīng)用射頻、光電子和碳化硅、氮化鎵功率器件等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。對企業(yè)、科研機構(gòu)開展化合物半導(dǎo)體芯片、器件、裝備及材料等研發(fā)且獲得實際訂單的，按照單位上年度相關(guān)研發(fā)項目實際投入總金額給予最高300萬元支持。

第五條 支持建設(shè)產(chǎn)業(yè)支撐平臺

支持建設(shè)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計流片平臺、檢測認證中心、中試驗證平臺等產(chǎn)業(yè)支撐平臺，對成功通過國家級、省級、市級產(chǎn)業(yè)支撐平臺驗收的，給予單個平臺最高500萬元支持。對獲得支持后被認定為更高級別的產(chǎn)業(yè)支撐平臺，按照相應(yīng)標準追加差額支持。國家、省、市級專項計劃另有規(guī)定的，從其規(guī)定。

第六條 重大專項戰(zhàn)略任務(wù)支持

鼓勵有關(guān)單位承擔國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、科學(xué)技術(shù)部等部委，廣東省發(fā)展和改革委員會、廣東省工業(yè)和信息化廳、廣東省科學(xué)技術(shù)廳，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市科技創(chuàng)新局開展的半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃。對獲批國家、省、市重大專項的，給予最高500萬元支持。

第七條 支持產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展

（一）芯片供應(yīng)鏈支持

鼓勵轄區(qū)研制的高端芯片進入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈。對于企業(yè)銷售自主研發(fā)的高端芯片，按照上年度單款芯片銷售額給予最高300萬元支持。

（二）關(guān)鍵設(shè)備及核心零部件供應(yīng)鏈支持

鼓勵轄區(qū)研制的關(guān)鍵設(shè)備及核心零部件（包含以自研芯片為核心構(gòu)成的模塊化組件）進入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈。對于企業(yè)上年度銷售自主研發(fā)的關(guān)鍵設(shè)備及核心零部件等，按照上年度單款產(chǎn)品銷售額給予最高300萬元支持。

（三）高端封裝材料供應(yīng)鏈支持

支持企業(yè)采購高端封裝材料，對于企業(yè)采購高端封裝材料等，按照上年度單款產(chǎn)品采購額給予最高300萬元支持。

（四）化合物半導(dǎo)體供應(yīng)鏈支持

在新能源、通信設(shè)備、新能源汽車、充換電設(shè)施、軌道交通、智能終端等領(lǐng)域加快推廣應(yīng)用射頻、光電子和碳化硅、氮化鎵功率器件等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。對企業(yè)銷售自研化合物半導(dǎo)體芯片、器件、模組、裝備及材料等，按照上年度單款產(chǎn)品銷售額給予最高300萬元支持。

第八條 企業(yè)融資支持

支持企業(yè)采取市場化、多元化、產(chǎn)業(yè)基金和財政補貼相結(jié)合的融資方式，對符合條件獲得融資的半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域企業(yè)，且上年度實際到賬在2000萬元以上的，給予最高200萬元支持。

第九條 附則

（一）本措施重點支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，申報主體應(yīng)為符合我區(qū)定位和發(fā)展方向且從事半導(dǎo)體與集成電路相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)、事業(yè)單位、科研機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)；在福田區(qū)和產(chǎn)業(yè)協(xié)作地區(qū)開展區(qū)域協(xié)同的半導(dǎo)體與集成電路項目，可參照執(zhí)行本政策條款。

（二）本措施采取公開、公平、公正原則，按照總量控制、自愿申報、政府決策、社會公示的流程，在每年區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金總預(yù)算內(nèi)對各類項目予以支持。若該項目審核支持金額超過項目預(yù)算總額，則實際支持金額按比例下調(diào)。

（三）本措施自2026年1月23日起施行，至2027年12月31日止，由福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局負責解釋。實施期間如遇法律、法規(guī)、規(guī)章或上級政策調(diào)整，與本規(guī)定不一致的，以上位規(guī)定為準。