近日，高通公司在印度芯片設(shè)計領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，展示了其在該國持續(xù)深耕的研發(fā)成果。這一里程碑于2月7日公布——高通技術(shù)公司宣布已完成2nm半導(dǎo)體設(shè)計的流片，標(biāo)志著印度在先進芯片設(shè)計領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

在印度鐵道部、信息與廣播部及電子與信息技術(shù)部部長阿什維尼·瓦伊什納夫參觀高通位于班加羅爾的工廠期間，該成果得以正式呈現(xiàn)。高通表示，此項進展不僅體現(xiàn)了其全球工程實力，也凸顯了其在班加羅爾、欽奈和海得拉巴的研發(fā)中心之間的高效協(xié)作。這些研發(fā)基地已成為高通在美國以外規(guī)模最大、技術(shù)最先進的工程團隊之一。

公司指出，這一成就進一步鞏固了印度作為尖端半導(dǎo)體開發(fā)重要樞紐的地位，并展現(xiàn)出高通對支持與加速印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期承諾。

阿什維尼·瓦伊什納夫部長在參觀中表示：“印度正日益成為先進半導(dǎo)體技術(shù)未來設(shè)計的核心地區(qū)。高通在印度展現(xiàn)出的工程實力、深厚的設(shè)計能力以及長期投入令人印象深刻。此類里程碑表明，印度設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)已取得長足進步，并與我國打造具有全球競爭力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的愿景高度契合。”

印度電子信息技術(shù)部副部長兼半導(dǎo)體使命首席執(zhí)行官阿米特什·庫馬爾·辛哈指出：“在日益完善的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)及行業(yè)持續(xù)參與的支持下，印度半導(dǎo)體使命正穩(wěn)步推進。對先進工程與研發(fā)能力的投入對構(gòu)建本土長期半導(dǎo)體產(chǎn)能至關(guān)重要。高通對印度的長期承諾，反映了印度半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)的不斷成熟，并將助力印度實現(xiàn)成為全球半導(dǎo)體創(chuàng)新中心的目標(biāo)。”

高通印度工程高級副總裁斯里尼·馬達利稱：“這一成就充分證明了我們在印度工程團隊的強大實力與專業(yè)深度。開展先進半導(dǎo)體設(shè)計需與全球項目及架構(gòu)團隊緊密協(xié)作，而我們的印度團隊始終保持著世界級水準(zhǔn)。我們與印度及全球眾多伙伴合作，共同推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程。印度一直是我們?nèi)蚬こ搪肪€圖的重要組成部分，本次里程碑再次彰顯了印度團隊的卓越能力與影響力。”

另一名高通工程高級副總裁沙希·雷迪補充道：“我們在印度的研發(fā)中心在系統(tǒng)設(shè)計的多個層面——從架構(gòu)到實現(xiàn)，從軟件平臺到用例優(yōu)化——均做出了重要貢獻。”

高通在印度的投資已超過二十年，在此期間逐步建立起規(guī)模位居美國以外前列的工程研發(fā)體系。此次2nm設(shè)計流片的完成，進一步印證了印度在全球半導(dǎo)體創(chuàng)新鏈中日益提升的地位。