中國臺灣:“不可能”將40%芯片產能轉移至美國

中國臺灣地區(qū)首席關稅談判代表鄭麗君表示,將中國臺灣40%的半導體產能轉移至美國實屬“不可能”,以此反駁美國官員近期呼吁大規(guī)模產能轉移的言論。
中國臺灣行政機構副負責人鄭麗君表示,她已向美國明確表示,中國臺灣數十年來建立的半導體產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)無法轉移,“這是不可能的”。
鄭麗君表示,中國臺灣的半導體產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)發(fā)展,半導體產業(yè)也將繼續(xù)在中國臺灣投資。
她表示,“我們在中國臺灣的整體產能只會繼續(xù)增長,但我們可以擴大在美國的業(yè)務。其強調,“我們的國際擴張,包括增加對美投資,都基于一個前提:我們將繼續(xù)扎根中國臺灣,并持續(xù)擴大對中國臺灣的投資。”
近期,美國商務部長霍華德·盧特尼克表示,美國政府需要將半導體產業(yè)帶回美國,“本屆政府的目標是,到卸任時,在尖端半導體制造領域占據40%的市場份額。”
中國臺灣和美國今年1月達成協(xié)議,將中國臺灣出口商品的關稅從20%降至15%,并鼓勵中國臺灣增加對美投資。盧特尼克表示,其目標是將中國臺灣40%的芯片供應鏈和生產轉移到美國。他表示,如果這一目標無法實現,對中國臺灣的關稅可能會提高到100%。
去年9月,盧特尼克表示,美國向中國臺灣提出的方案是芯片制造方面各占50%,而目前中國臺灣生產的芯片絕大多數都在島上。
鄭麗君表示,中國臺灣的科技園區(qū)不會搬遷,但中國臺灣愿意分享其在構建產業(yè)集群方面的經驗,幫助美國打造類似的產業(yè)環(huán)境。
她還表示,相信中國臺灣的半導體產能——包括現有、在建和規(guī)劃中的先進制造、先進封裝以及更廣泛的供應鏈項目——將遠遠超過其在美國或其他任何國家/地區(qū)的投資。
全球最大的芯片代工制造商臺積電投資1650億美元正在美國亞利桑那州建設工廠。