德州儀器 (TI)已同意以約75億美元全現(xiàn)金交易收購Silicon Labs（芯科科技）。TI表示，此舉將鞏固其在嵌入式無線連接領域的地位，并拓展其在工業(yè)、智能家居和其他互聯(lián)設備市場的業(yè)務范圍。

根據(jù)協(xié)議條款，Silicon Labs股東將獲得每股231美元的現(xiàn)金。TI表示，預計將以現(xiàn)有現(xiàn)金以及在交易完成前安排的債務融資來完成此次收購，并且該交易不附加任何融資條件。兩家公司計劃在2027年上半年完成交易，但需獲得監(jiān)管機構和Silicon Labs股東的批準。

TI將此次收購Silicon Labs定位為將Silicon Labs的“安全、智能無線”產(chǎn)品組合與TI在模擬和嵌入式處理方面的規(guī)模以及其內部制造能力相結合的一種方式。TI表示，此次合并將為TI帶來約1200種Silicon Labs產(chǎn)品，涵蓋多種無線標準和協(xié)議，并且TI的既定工藝節(jié)點（包括28nm）與該產(chǎn)品組合完美契合。

此次收購的關鍵在于制造環(huán)節(jié)。TI明確指出，收購Silicon Labs是一次將Silicon Labs的生產(chǎn)從外部代工廠“遷回”TI自有300毫米晶圓廠以及內部組裝和測試環(huán)節(jié)的機會，旨在實現(xiàn)更可預測的供應和規(guī)模化降低成本。

TI預計，該交易將在完成后的三年內帶來約4.5億美元的年度制造和運營協(xié)同效應。此次收購價格較Silicon Labs此前未受影響的股價溢價相當可觀，并稱這是TI自2011年收購美國國家半導體公司以來規(guī)模最大的一筆收購。

從戰(zhàn)略角度來看，此次收購正值TI大力投資擴大其美國制造基地之際；TI重申并擴大了其在美國晶圓廠的投資計劃。TI收購Silicon Labs也符合這一戰(zhàn)略：在產(chǎn)品生命周期長、供貨可靠、利潤率控制與整體性能同等重要的領域，擴大供應規(guī)模并優(yōu)化成本結構。

TI董事長、總裁兼CEO Haviv Ilan表示，此次交易將強化TI的長期嵌入式處理戰(zhàn)略，而Silicon Labs CEO Matt Johnson則強調了兩家公司在得克薩斯州的共同基地以及設備連接性提升帶來的增長動力。