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Rapidus將攜手佳能,研發(fā)2nm圖像處理芯片

2026-03-03 來源:愛集微
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關鍵詞: Rapidus 佳能 圖像處理半導體 研發(fā)補貼 2nm芯片 量產計劃

據報道,Lapidus公司已與佳能公司簽訂合同,為其生產圖像處理半導體。這是Lapidus首次與日本國內大型消費品公司建立長期合作關系。經濟產業(yè)省將為Lapidus的部分研發(fā)費用提供補貼,助力其拓展新客戶,這也是該公司一直以來面臨的挑戰(zhàn)。

兩家公司將在Lapidus位于北海道千歲市的工廠內,對電路尺寸為2nm的圖像處理芯片進行原型開發(fā)。佳能將與Lapidus共同開發(fā)半導體設計,并將利用Rapidus位于北海道千歲市的工廠進行試產。

預估研發(fā)費用最高將達400億日元,其中經濟產業(yè)省旗下新能源產業(yè)技術總合開發(fā)機構(NEDO)將補助約三分之二。

報道稱,佳能生產數碼相機、監(jiān)視器等產品,并利用搭載于產品上的芯片來進行圖像處理,采用2nm芯片有望大幅降低功耗、提升圖像處理性能。佳能會將2nm芯片試產品搭載于終端產品來驗證性能,若確認能達到佳能所要求的品質、性能,未來考慮委托Rapidus量產。

根據Rapidus向日本經濟產業(yè)省提交的計劃顯示,Rapidus將在2027年度下半年開始量產2nm,之后也計劃量產1.4nm,累計投資額將膨脹至超過7萬億日元,目標在2030年度左右實現本業(yè)轉盈,2031年度左右IPO上市。(校對/趙月)