3月4日，電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決方案供應(yīng)商ASMPT Limited，公布截至2025年12月31日止年度之全年業(yè)績。于回顧年內(nèi)，集團(tuán)受惠于人工智能相關(guān)投資持續(xù)增加，先進(jìn)封裝解決方案需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)整體業(yè)績表現(xiàn)顯著提升。

在人工智能驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增長下，集團(tuán)全年新增訂單總額及銷售收入均錄得理想增長。尤其熱壓焊接解決方案于邏輯及內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位進(jìn)一步鞏固，銷售收入創(chuàng)下新高，并接獲多項(xiàng)重大新訂單。

1、集團(tuán)持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)銷售收入為港幣137.4億元（17.6億美元），按年上升10%，主要由半導(dǎo)體解決方案分部的TCB業(yè)務(wù)推動(dòng)，半導(dǎo)體解決方案分部的銷售收入錄得按年21.8%的強(qiáng)勁增長，而表面貼裝技術(shù)解決方案分部的銷售收入則按年輕微下降。

2、持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)新增訂單總額為港幣144.8億元（18.6億美元），按年顯著增長21.7%，表面貼裝技術(shù)解決方案分部的新增訂單總額按年大幅增長40.0%，半導(dǎo)體解決方案分部的新增訂單總額亦按年增長6.3%。

3、集團(tuán)未完成訂單總額于年底達(dá)港幣61.7億元，訂單對(duì)付運(yùn)比率錄得1.05，為2021年以來最高水平。

4、集團(tuán)經(jīng)調(diào)整盈利為港幣4.67億元，按年增長24.5%，反映經(jīng)營利潤有所增加。集團(tuán)的經(jīng)調(diào)整毛利率按年下降172點(diǎn)子至38.3%，主要由半導(dǎo)體解決方案分部和表面貼裝技術(shù)解決方案分部的毛利率下跌所致。

5、董事會(huì)建議派發(fā)末期股息每股港幣0.34元及特別股息每股港幣0.79元，全年合計(jì)每股派息為港幣1.39元。

集團(tuán)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)于年內(nèi)表現(xiàn)突出，全年銷售收入達(dá)5.32億美元，按年增長30.2%。其中，TCB解決方案貢獻(xiàn)最為顯著，銷售收入按年大幅增長約146%。

邏輯應(yīng)用方面，集團(tuán)于TCB芯片到基底的工藝標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，并成功在二零二六年首季獲得來自領(lǐng)先外判半導(dǎo)體裝嵌及測(cè)試企業(yè)及先進(jìn)邏輯客戶的多項(xiàng)訂單。

內(nèi)存應(yīng)用方面，集團(tuán)于HBM4技術(shù)領(lǐng)域取得領(lǐng)先，其用于12層HBM4的TCB解決方案率先獲得多家客戶訂單；同時(shí)，16層HBM4技術(shù)的開發(fā)工作正有序推進(jìn)。

此外，集團(tuán)于混合式焊接及光子解決方案方面亦取得穩(wěn)步進(jìn)展，其中光子解決方案受惠于光學(xué)收發(fā)器需求上升，銷售收入按年增長10%。

表面貼裝技術(shù)解決方案分部于年內(nèi)受人工智能服務(wù)器及中國電動(dòng)汽車需求帶動(dòng)，新增訂單總額按年大幅增長40%。其中，先進(jìn)封裝相關(guān)的系統(tǒng)封裝訂單表現(xiàn)尤其理想，按年增長約43%，主要應(yīng)用于基站射頻模組等領(lǐng)域。新一代芯片裝嵌工具亦成功獲得先進(jìn)邏輯智能手機(jī)應(yīng)用客戶的認(rèn)可。
為更專注于后工序封裝業(yè)務(wù)，集團(tuán)已決定出售ASMPT NEXX, Inc.。該業(yè)務(wù)于財(cái)務(wù)報(bào)告中已被列作終止經(jīng)營業(yè)務(wù)。集團(tuán)相信，此舉將有助NEXX于新?lián)碛腥说某掷m(xù)投資下長遠(yuǎn)發(fā)展，同時(shí)讓ASMPT更聚焦核心業(yè)務(wù)發(fā)展。

展望2026年，集團(tuán)預(yù)期人工智能需求帶動(dòng)的結(jié)構(gòu)性行業(yè)增長，將繼續(xù)推動(dòng)兩大業(yè)務(wù)分部的銷售收入上升。集團(tuán)對(duì)在高增長市場(chǎng)擴(kuò)展TCB業(yè)務(wù)充滿信心。同時(shí)，主流業(yè)務(wù)將繼續(xù)受惠于全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資及中國市場(chǎng)的穩(wěn)定需求。

集團(tuán)預(yù)計(jì)2026年第一季度銷售收入將介乎4.7億美元至5.3億美元之間，以中位數(shù)計(jì)按年增長29.5%。期內(nèi)，受TCB及高端固晶機(jī)需求帶動(dòng)，半導(dǎo)體解決方案分部預(yù)期將錄得按季增長，其毛利率亦有望重回40%中位數(shù)水平。