印度政府為凱恩斯新建芯片封測(cè)工廠補(bǔ)貼1.8億美元
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凱恩斯半導(dǎo)體(Kaynes Semicon)宣布,印度將補(bǔ)貼這家本地公司與日本三井物產(chǎn)和電子元件制造商Aoi Electronics合作建設(shè)的后端半導(dǎo)體工廠。
預(yù)計(jì)印度政府將承擔(dān)該項(xiàng)目330億盧比(約合3.6億美元)成本的一半,約1.8億美元。該印度半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠預(yù)計(jì)將于2026年底前投產(chǎn)。
凱恩斯半導(dǎo)體是電子代工組裝商凱恩斯科技印度公司的子公司,負(fù)責(zé)建設(shè)該工廠。三井物產(chǎn)將負(fù)責(zé)原材料采購(gòu),以提供供應(yīng)鏈支持。后端加工領(lǐng)域的主要企業(yè)葵電子將參與新工廠的生產(chǎn)線建設(shè)和人員培訓(xùn)。
凱恩斯半導(dǎo)體還將考慮在冷鏈物流方面進(jìn)行合作,這對(duì)于運(yùn)輸溫度敏感型半導(dǎo)體至關(guān)重要。三井物產(chǎn)將負(fù)責(zé)凱恩斯半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售渠道拓展。
三井物產(chǎn)還簽署了一份合同,允許其未來收購(gòu)凱恩斯半導(dǎo)體公司的股份,并將在合作推進(jìn)過程中考慮對(duì)這家印度合作伙伴進(jìn)行投資。
印度的半導(dǎo)體產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口,而中國(guó)是主要來源國(guó)。為了增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全,印度政府正大力投資芯片產(chǎn)業(yè),推行“印度制造”計(jì)劃。
除了凱恩斯半導(dǎo)體公司之外,印度政府還為其他10個(gè)項(xiàng)目提供補(bǔ)貼,其中包括一個(gè)與日本芯片制造商瑞薩電子相關(guān)的項(xiàng)目。(校對(duì)/趙月)