當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月17日，高通召開2026年投資者日活動(dòng)，高通CEO安蒙在發(fā)言中，向投資者介紹了目前高通業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展。

安蒙表示，高通是為數(shù)不多的，能夠提供小到2毫瓦以下的消費(fèi)電子產(chǎn)品，大到2000瓦功率數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的高科技公司。目前高通正在推進(jìn)多元化戰(zhàn)略，并成功將業(yè)務(wù)拓展到個(gè)人AI、可穿戴設(shè)備、個(gè)人電腦、汽車邊緣網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，以及數(shù)據(jù)中心和機(jī)器人等領(lǐng)域。

AI正在重塑人機(jī)交互界面，智能體體驗(yàn)也在不斷發(fā)展，這些能力正在徹底改變?nèi)藗兣c技術(shù)的交互方式，并催生出新一代的個(gè)人AI設(shè)備。這些設(shè)備需要高性能、高能效以及強(qiáng)大的感知能力。高通目前正與全球九大云服務(wù)公司中的七家合作，驍龍平臺(tái)已穩(wěn)固確立其作為首選平臺(tái)的地位，目前已有超過(guò)40款設(shè)備正在生產(chǎn)或開發(fā)中。在這些設(shè)備中，智能眼鏡有望成為最大的產(chǎn)品類別。

在PC方面，驍龍X系列繼續(xù)定義下一代AI PC的類別，最新的高端筆記本電腦平臺(tái)驍龍X2 Elite和 X2 Elite Extreme在速度和能效方面都超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。預(yù)計(jì)2026年將有約150款搭載驍龍?zhí)幚砥鞯腜C產(chǎn)品上市。在汽車業(yè)務(wù)方面，驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)目前已在全球7500萬(wàn)輛汽車中部署。

高通去年十月宣布進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，專注構(gòu)建基于NPU的AI推理加速卡。隨著推理成為數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，專業(yè)化且節(jié)能的人工智能平臺(tái)將至關(guān)重要。高通AI加速卡和機(jī)架專為推理工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，采用創(chuàng)新的內(nèi)存架構(gòu)，在顯著降低功耗的同時(shí)，提供超過(guò)10倍的有效內(nèi)存帶寬。此外，高通完成了對(duì)Alphawave Semi的收購(gòu)，該公司是數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域高速線纜連接和計(jì)算技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

安蒙指出，過(guò)去12個(gè)月，人工智能和生成式人工智能以前所未有的速度發(fā)展。高效的人工智能推理正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的下一波增長(zhǎng)。與此同時(shí)，人工智能推理和微調(diào)越來(lái)越多地應(yīng)用于各種設(shè)備，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、智能穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)機(jī)器、機(jī)器人和互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施都變得更加智能。

此外，高通也在積極致力于向6G的開發(fā)和行業(yè)轉(zhuǎn)型，6G 被設(shè)計(jì)成一個(gè)基于連接性、廣域感知和高性能計(jì)算的AI原生系統(tǒng)，6G網(wǎng)絡(luò)將成為AI的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

最后，安蒙表示，隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，高通的潛在市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9000億美元。高通有望實(shí)現(xiàn)2029財(cái)年手機(jī)芯片以外業(yè)務(wù)達(dá)到220億美元的目標(biāo)。盡管目前全球需求受到內(nèi)存供應(yīng)和價(jià)格的限制，尤其是在內(nèi)存芯片領(lǐng)域，但高通的長(zhǎng)期機(jī)遇和戰(zhàn)略定位保持不變。