三星電子和AMD宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，旨在擴(kuò)大在人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存芯片供應(yīng)方面的戰(zhàn)略合作。

雙方在一份聲明中表示，該協(xié)議將重點(diǎn)為AMD即將推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星的下一代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4，以及為AMD第六代EPYC處理器提供優(yōu)化的DDR5內(nèi)存。

雙方還將探討晶圓代工合作的可能性，根據(jù)該協(xié)議，三星可以為AMD的下一代產(chǎn)品提供芯片代工服務(wù)。

根據(jù)該協(xié)議，三星將成為AMD下一代AI GPU的關(guān)鍵HBM4供應(yīng)商。這家韓國(guó)公司一直是AMD的主要HBM供應(yīng)商，為其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。

這項(xiàng)協(xié)議是在英偉達(dá)年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)GTC召開(kāi)期間達(dá)成的。英偉達(dá)CEO黃仁勛在GTC上宣布與三星電子建立代工合作伙伴關(guān)系，并對(duì)其HBM4芯片給予了高度評(píng)價(jià)。

此次合作凸顯了全球芯片制造商之間為鎖定先進(jìn)內(nèi)存的長(zhǎng)期供應(yīng)合作關(guān)系而展開(kāi)的廣泛競(jìng)爭(zhēng)。AI驅(qū)動(dòng)的需求正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)，并加劇HBM芯片供應(yīng)的緊張。

今年2月，AMD表示已同意在五年內(nèi)向Meta Platforms出售價(jià)值高達(dá)600億美元的AI芯片。根據(jù)協(xié)議，Meta可以購(gòu)買至多10%的AMD股權(quán)。AMD去年與OpenAI簽署了類似的協(xié)議。

全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星一直在努力縮小與快速增長(zhǎng)的HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距。據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，三星在全球HBM市場(chǎng)約占22%的份額，而市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士的份額為57%。（校對(duì)/趙月）