近日，勝宏科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，就市場(chǎng)關(guān)注的CoWoS技術(shù)研發(fā)、擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展及未來(lái)戰(zhàn)略方向等熱點(diǎn)問(wèn)題作出回應(yīng)。公司明確表示，關(guān)于退出CoWoS技術(shù)研發(fā)的媒體報(bào)道為不實(shí)消息，同時(shí)披露了擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有序推進(jìn)、深度參與核心客戶(hù)研發(fā)等關(guān)鍵信息，并重申了向2030年千億產(chǎn)值目標(biāo)邁進(jìn)的戰(zhàn)略愿景。

針對(duì)近期媒體關(guān)于“公司已退出CoWoS技術(shù)研發(fā)行列”的傳聞，勝宏科技予以明確否認(rèn)。公司表示，以上為不實(shí)消息，目前正積極推進(jìn)在研項(xiàng)目進(jìn)展，高度關(guān)注行業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品應(yīng)用，重視研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)，以不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。受商業(yè)政策限制，公司不便討論具體客戶(hù)名稱(chēng)及業(yè)務(wù)情況。

關(guān)于正交背板是否已量產(chǎn)的問(wèn)題，勝宏科技回應(yīng)稱(chēng)，公司憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深度參與核心客戶(hù)項(xiàng)目合作研發(fā)，已提前邁入專(zhuān)有技術(shù)積累關(guān)鍵期，并建立技術(shù)壁壘。公司將基于行業(yè)發(fā)展與客戶(hù)需求，持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)的前瞻性布局，緊密配合客戶(hù)量產(chǎn)節(jié)奏。

在擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展方面，公司披露，新建廠(chǎng)房需經(jīng)歷廠(chǎng)房建設(shè)裝修、設(shè)備安裝調(diào)試、客戶(hù)審廠(chǎng)、送樣測(cè)試、訂單下達(dá)及量產(chǎn)等階段，初期的產(chǎn)線(xiàn)磨合和產(chǎn)能逐步釋放是行業(yè)的必經(jīng)過(guò)程。公司對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及效益實(shí)現(xiàn)充滿(mǎn)信心，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正按計(jì)劃有序推進(jìn)。

關(guān)于公司未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展方向，勝宏科技表示，公司始終圍繞“GPU、CPU”關(guān)鍵技術(shù)路線(xiàn)展開(kāi)前瞻性技術(shù)布局。重點(diǎn)聚焦人工智能、AI服務(wù)器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車(chē)、新一代通信技術(shù)等前沿領(lǐng)域，攻克PCIe 6、Oak stream平臺(tái)、800G/1.6T高速率傳輸設(shè)備、芯片測(cè)試10mm厚板等前沿技術(shù)難題，從材料、設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)多維度提前儲(chǔ)備技術(shù)。

勝宏科技強(qiáng)調(diào)，公司將以市場(chǎng)需求為核心指引，開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)工作，保持技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，不斷增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。2026年，公司立志于推動(dòng)中國(guó)“智”造，催化PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新，深耕PCB主業(yè)，聚焦高端AI、汽車(chē)電子、高速傳輸?shù)群诵念I(lǐng)域，依托技術(shù)領(lǐng)先、客戶(hù)優(yōu)質(zhì)、產(chǎn)能完善的核心優(yōu)勢(shì)，奮力向2030年千億產(chǎn)值目標(biāo)邁進(jìn)。