全球首富馬斯克21日正式宣布，啟動「Terafab」芯片制造計劃，將在德州奧斯汀建造晶圓廠，生產供機器人、人工智能（AI）及太空資料中心使用的芯片，目標是每年生產至少1兆瓩（terawatt）的運算能力，號稱或許會讓臺積電（2330）、三星電子及英特爾等芯片巨擘看來就像「小蝦米」。

馬斯克在奧斯汀已經廢棄的Seaholm發(fā)電廠舉辦發(fā)表會，宣布他旗下的特斯拉（Tesla）及SpaceX，合資成立芯片制造業(yè)者「Terafab」。

他說，他將從「先進技術晶圓廠」出發(fā)，把邏輯芯片、記憶體芯片及先進封裝都整合Terafab晶圓廠，配備所有必要設備，用于測試、修改和制造芯片。根據發(fā)表會展示的照片，他顯然計劃把Terafab晶圓廠蓋在特斯拉的奧斯汀總部和超級工廠附近。

Terafab主要將生產兩種芯片，一種是主要用于電動車、自駕計程車及Optimus人形機器人的芯片，針對邊緣運算和推論優(yōu)化，另一種為太空環(huán)境與低軌AI衛(wèi)星設計的「D3」芯片。但他未具體說明Terafab廠區(qū)的建造時程表或產量目標。馬斯克預期xAI將使用Terafab生產的多數(shù)芯片。

他說，Terafab最終目標是生產的芯片，足以支持地球上100-200百萬瓩（GW）、以及太空上1兆瓩的運算能力，意味著Terafab所生產的芯片運算能力，將有八成用星艦（Starship）太空船送上太空、仰賴太陽能供電，因此他宣告「我們正啟動銀行系文明化」。

馬斯克過去沒有芯片制造經驗，認為由于特斯拉和SpaceX的運算能力需求，將遠超過現(xiàn)有全球芯片供應商的供應量，「我們非常感謝三星、臺積電和美光等現(xiàn)有供應鏈，但他們能安心擴產的速度有極限」，「遠低于我們期望的速度…我們需要芯片，所以我們將打造Terafab」，「如果把地球上所有晶圓廠（的產量）加起來，將只約占Terafab的2%。

作為馬斯克的太空分散式AI運算網路愿景之一，他也展示未來「迷你」AI資料中心衛(wèi)星的模擬圖片，采用太陽能發(fā)電，將具備100瓩的電力容量， 「我們預計未來的衛(wèi)星（電力容量）或許會達GW區(qū)間。」

馬斯克還播放了一段動畫，展示SpaceX如何從月球表面發(fā)射衛(wèi)星，并且重申其對未來充滿「驚人富足」的愿景，他希望將來人們能活得夠久，能夠親眼看到從月球表面發(fā)射衛(wèi)星的宏偉壯舉。