美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (20 日) 表示，芯片供給逐漸增加，福特 (F-US) 與通用汽車 (GM-US) 開始得到更多芯片零件，已看到半導體短缺緩解的跡象。

為解決芯片短缺問題，今年雷蒙多促成一系列半導體會議，她表示，這些舉措讓晶圓代工廠生產和出貨更加透明，車用芯片供給量逐漸增加。白宮高層認為，這些會議有助于減少供給與需求雙方對晶圓制造與分配、汽車業(yè)訂單的不信任。

雷蒙多說：「我們將開始看到改善跡象，近幾周福特汽車執(zhí)行長法利 (Jim Farley) 和通用汽車執(zhí)行長巴拉 (Mary Barra) 向我表示得到更多芯片零件，缺貨情況稍微好一些。

此外，白宮近期還向馬來西亞和越南政府施壓，要求確保半導體工廠被列為「關鍵」業(yè)務，以在當?shù)匾咔楸l(fā)之際保持部分產能。

高盛上個月針對芯片短缺市況發(fā)布報告表示，芯片短缺影響的高峰會落在第二季，汽車產量有望在 7 月大幅成長。但美國汽車廠目前短缺現(xiàn)象仍持續(xù)，估計該產業(yè)造成 1100 億美元的損失。

白宮目前正試圖說服美國國會通過 520 億美元的資金，以促進芯片生產、支持美國本土的半導體研發(fā)，這是減少美國在全球供應鏈中對其他國家依賴的長期戰(zhàn)略。參議院在 6 月通過該法案，但目前仍于眾議院辯論中尚未通過。

除了美國，歐盟也打算在 2030 年之前將歐元區(qū)晶圓代工廠的產能增加一倍，達到全球至少 20% 的供給量。