2025 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在AI 邊緣計(jì)算與新能源產(chǎn)業(yè)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，正式走出 2024 年的行業(yè)低谷，迎來(lái)全面復(fù)蘇與上行周期。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體（688347.SH/01347.HK）憑借產(chǎn)能高效釋放與工藝平臺(tái)協(xié)同發(fā)力，全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，交出亮眼成績(jī)單。

3 月 26 日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入172.91 億元，同比大幅增長(zhǎng)20.18%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.77 億元，在行業(yè)復(fù)蘇初期保持穩(wěn)健盈利態(tài)勢(shì)。

從季度表現(xiàn)來(lái)看，2025 年華虹半導(dǎo)體營(yíng)收呈現(xiàn)清晰的逐季增長(zhǎng)趨勢(shì)，充分印證行業(yè)復(fù)蘇的持續(xù)性與公司經(jīng)營(yíng)的強(qiáng)勁韌性。其中，第三季度、第四季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 45.66 億元、47.08 億元，連續(xù)兩個(gè)季度刷新歷史單季營(yíng)收紀(jì)錄，成為全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。

產(chǎn)銷層面，2025 年華虹半導(dǎo)體全年晶圓出貨量（折合 8 英寸）同比增長(zhǎng) 18.4%，銷售額同比增長(zhǎng) 19.9%；8 英寸與 12 英寸產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率均維持在 100% 以上，滿產(chǎn)滿銷態(tài)勢(shì)凸顯。據(jù) 2025 年全球純晶圓代工廠銷售排名，華虹半導(dǎo)體位居全球第五，在中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)中位列第二，印證行業(yè)景氣復(fù)蘇與公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量同步提升。

作為公司重要產(chǎn)能增長(zhǎng)點(diǎn)，華虹制造（FAB9）項(xiàng)目進(jìn)展備受關(guān)注。該項(xiàng)目第一階段自 2024 年底啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2025 年進(jìn)入快速產(chǎn)能爬坡周期，截至年末單月投片量突破 4 萬(wàn)片，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)釋放，直接推動(dòng)公司 12 英寸營(yíng)收占比提升至 60%，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。目前項(xiàng)目第二階段設(shè)備搬入工作穩(wěn)步推進(jìn)，規(guī)劃于 2026 年第三季度達(dá)成既定產(chǎn)能目標(biāo)。

FAB9 的順利量產(chǎn)與產(chǎn)能爬坡，不僅進(jìn)一步強(qiáng)化了華虹半導(dǎo)體在 12 英寸特色工藝賽道的產(chǎn)能與技術(shù)壁壘，也標(biāo)志著公司“8 英寸 + 12 英寸”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略正式落地，為其在功率器件、模擬電源、非易失性存儲(chǔ)等特色工藝領(lǐng)域持續(xù)拓展市場(chǎng)份額奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

特色工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破

2025年，AI端側(cè)及周邊應(yīng)用需求持續(xù)爆發(fā)，新能源與車規(guī)級(jí)市場(chǎng)景氣度穩(wěn)步上行，共同構(gòu)成半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心增量驅(qū)動(dòng)力。多工藝平臺(tái)的協(xié)同布局，使華虹半導(dǎo)體全面覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、新能源等多元下游領(lǐng)域，市場(chǎng)空間持續(xù)拓展，經(jīng)營(yíng)抗波動(dòng)性與發(fā)展韌性不斷增強(qiáng)。

財(cái)報(bào)顯示，公司布局的嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等五大特色工藝平臺(tái)，在2025年均實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，技術(shù)護(hù)城河持續(xù)加固。

其中，表現(xiàn)最為突出的模擬與電源管理平臺(tái)，全年銷售收入同比大幅增長(zhǎng)42.0%。這一增長(zhǎng)主要受益于AI周邊電源應(yīng)用與手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁拉動(dòng)。技術(shù)層面，0.18μm BCD 120V平臺(tái)成功開發(fā)，精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)汽車電子48V系統(tǒng)的高壓應(yīng)用需求；90nm BCD工藝已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并持續(xù)迭代，多款“BCD+”集成方案已在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用。

獨(dú)立式閃存平臺(tái)同樣展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，銷售收入同比增長(zhǎng)44.5%，48nm NOR Flash產(chǎn)品出貨占比顯著提升，技術(shù)迭代成果逐步釋放。嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)方面，受益于消費(fèi)類與汽車電子需求回升，出貨量與銷售額均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。其中，55nm eFlash工藝已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，40nm eFlash COT產(chǎn)品順利邁入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，多個(gè)工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)市場(chǎng)批量供貨，契合汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)苛要求。

邏輯與射頻平臺(tái)持續(xù)拓寬應(yīng)用邊界，2025年收入同比增長(zhǎng)9.5%。40nm超低功耗特色工藝成功量產(chǎn)，面向物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備市場(chǎng)；55/40nm特色工藝及RFCMOS工藝保持穩(wěn)定量產(chǎn)，65nm RF SOI工藝平臺(tái)營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)。值得關(guān)注的是，公司開發(fā)的智能手機(jī)主攝像頭CIS芯片制造工藝，憑借優(yōu)異的感光性能、低噪點(diǎn)與高動(dòng)態(tài)范圍特性，為切入移動(dòng)影像與車載視覺等高端市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

功率器件平臺(tái)持續(xù)深耕新能源賽道，2025年收入同比增長(zhǎng)7.3%。應(yīng)用于電動(dòng)車主驅(qū)逆變器、風(fēng)光儲(chǔ)充等領(lǐng)域的1.6μm IGBT工藝產(chǎn)品投片占比快速提升，工藝水平對(duì)標(biāo)國(guó)際一線，成為本土供應(yīng)鏈進(jìn)步的重要支撐。與此同時(shí)，公司積極布局化合物半導(dǎo)體，推進(jìn)功率氮化鎵工藝開發(fā)，為高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)及高壓直流系統(tǒng)等新興市場(chǎng)提前占位。

研發(fā)投入持續(xù)加碼

持續(xù)加碼的研發(fā)投入，構(gòu)成了支撐技術(shù)突破的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2025年，華虹半導(dǎo)體研發(fā)投入達(dá)到19.94億元，同比增長(zhǎng)21.37%，占營(yíng)業(yè)收入比重提升至11.53%，連續(xù)多年保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入水平。

研發(fā)投入的轉(zhuǎn)化成效顯著。截至2025年底，公司累計(jì)獲授權(quán)國(guó)內(nèi)外專利4,913項(xiàng)，其中2025年新增發(fā)明專利申請(qǐng)711項(xiàng)，新增授權(quán)專利306項(xiàng)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，現(xiàn)有研發(fā)人員1,395人，占公司總?cè)藬?shù)18.29%，其中碩博研究生占比超過(guò)77%，人才結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

在研項(xiàng)目亦有序推進(jìn)。40納米邏輯與射頻基干平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，超低功耗衍生平臺(tái)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段；40納米嵌入式閃存平臺(tái)完成工藝固化與可靠性考核，已啟動(dòng)客戶導(dǎo)入并推進(jìn)車規(guī)級(jí)認(rèn)證；新一代獨(dú)立式閃存工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，存儲(chǔ)單元面積較成熟工藝縮小20%；新一代功率器件平臺(tái)已完成650V至1200V多電壓平臺(tái)固化，新增800V電壓平臺(tái)，多款產(chǎn)品進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。

結(jié)語(yǔ)

放眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期已然穩(wěn)固，AI邊緣計(jì)算、車載電子、新能源等核心賽道需求持續(xù)放量，為行業(yè)發(fā)展注入源源不斷的增長(zhǎng)動(dòng)力。華虹半導(dǎo)體手握成熟的特色工藝矩陣、穩(wěn)步釋放的先進(jìn)產(chǎn)能以及持續(xù)加碼的研發(fā)實(shí)力，牢牢把握住行業(yè)復(fù)蘇與技術(shù)革新的雙重機(jī)遇，發(fā)展動(dòng)能充足、增長(zhǎng)根基扎實(shí)。

隨著FAB9項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)爬坡、各大工藝平臺(tái)技術(shù)迭代提速、高端市場(chǎng)份額不斷拓寬，華虹半導(dǎo)體有望徹底釋放經(jīng)營(yíng)潛力，驅(qū)動(dòng)營(yíng)業(yè)收入與盈利水平步入新一輪穩(wěn)步上行通道，在全球晶圓代工賽道上持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機(jī)。