3月31日，三佳科技發(fā)布2025年年度報告，2025年公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入3.79億元，同比增長20.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤764.14萬元，基本每股收益0.05元。因母公司存在未彌補虧損，公司本年度擬不分配利潤，不進行資本公積轉增股本。

三佳科技核心業(yè)務涵蓋高精度塑封模具、全自動塑封系統(tǒng)等半導體封裝裝備，以及塑料擠出模具、沖壓軸承座及密封件等產品，廣泛應用于集成電路、汽車電子、散料輸送等多個領域。2025年公司完成對眾合半導體的收購，產業(yè)整合成效顯著，成功導入ST、UNISEM等國際客戶供應鏈。

報告期內，公司研發(fā)投入同比增長28.95%，達1866.06萬元，新增專利10項，其中發(fā)明專利4項，在先進封裝設備核心技術領域取得關鍵突破。海內外市場協(xié)同拓展，國內深耕頭部封測廠商合作，海外新增9個國家市場，與德、英等國高端客戶建立合作，全年經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額6906.62萬元，同比增長19.22%。

依托合肥產投集團資源賦能，公司已構建深厚技術積淀與全球營銷網絡，累計擁有授權專利474項。未來公司將聚焦晶圓級、板級先進封裝設備研發(fā)，推進合肥研發(fā)中心建設，深化產業(yè)協(xié)同與全球化布局。

（校對/黃仁貴）