臺積電（TSMC）在美國的晶圓廠網絡正以前所未有的速度擴張。消息稱，這家芯片巨頭正計劃在亞利桑那州打造一個可與中國臺灣產能相媲美的“超級晶圓廠（GigaFab）”集群。

有報道稱，臺積電在美國的規(guī)劃已“超出預期”，公司計劃將當?shù)毓S總數(shù)擴展至12座，復制其在中國臺灣新竹的晶圓廠集群模式。臺積電及中國臺灣方面在美總投資預計將達到5000億美元，大規(guī)模資本投入正為更宏大的布局做準備。

報道稱，臺積電將在亞利桑那新增兩座晶圓廠及兩座先進封裝廠，使項目總數(shù)達到12個。這一轉移不僅包括臺積電的產能和人才，還將帶動整個供應鏈協(xié)同遷移，意味著未來這些設施投產后，芯片生產有望完全在美國本土完成。

不過，臺積電在美擴張也面臨挑戰(zhàn)，包括建設成本高企、勞動力支出增加以及單片晶圓折舊成本上升等。但在初期階段，公司擴張節(jié)奏并未因資本壓力而明顯放緩。

供應鏈消息人士指出，這12座廠的計劃將成為臺積電史上最大規(guī)模的海外投資項目，其定位也已從最初的“風險分散基地”，轉變?yōu)橄冗M制程與封裝的重要延伸基地，成為美國半導體制造體系重構的關鍵一環(huán)。

此外，隨著近期美國和中國臺灣關稅協(xié)議的推進，臺積電對亞利桑那廠擴張的信心顯著增強。美國政府也正通過經濟與勞動力體系提供激勵措施，以保障其在美業(yè)務的長期可持續(xù)性。

有專家認為，臺積電在美布局規(guī)模注定將接近中國臺灣本土水平——其約70%的客戶為美國無晶圓廠公司，這些客戶需要更穩(wěn)定的本土供應保障，以降低生產不確定性。

在上述因素推動下，臺積電持續(xù)上調資本開支（CapEx）。同時，公司已成為全球AI算力基礎設施建設的核心推動者之一，幾乎承接了所有AI計算廠商的前端制造與后端封裝訂單。在這一背景下，能夠承擔如此規(guī)模投資與復雜運營的企業(yè)寥寥無幾，這也使臺積電被視為全球科技產業(yè)中的關鍵資產。

但據(jù)臺積電設備供應鏈透露，美國建廠與運營成本較中國臺灣高出2~3倍以上，人力昂貴、工會制度嚴格、施工效率較低、法規(guī)與環(huán)評流程冗長，整體成本結構難以改善。目前雖已有好轉，仍遠不及中國臺灣諸多優(yōu)勢。現(xiàn)階段赴美項目“幾乎沒有利潤”，甚至面臨虧損，但基于長期合作與未來全球布局，不得不跟進。（校對/孫樂）