4月10日，日月光投控旗下臺灣福雷電子于高雄仁武產(chǎn)業(yè)園區(qū)隆重舉行動工典禮，正式啟動其在高階半導體測試服務(wù)領(lǐng)域的重要布局。該項目總投資金額高達233億元，是日月光近年來在臺灣本土最大的單筆投資之一，預計將大幅提升其在高端芯片測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與技術(shù)水平。

據(jù)悉，仁武新廠將聚焦先進制程芯片的測試解決方案，涵蓋人工智能、高性能計算、5G通信及車用電子等熱門應用領(lǐng)域。新廠規(guī)劃導入自動化制造與智能管理系統(tǒng)，致力于打造綠色低碳的智慧工廠。日月光投控表示，隨著全球半導體供應鏈對先進封裝與測試需求持續(xù)增長，此次擴產(chǎn)將有助于鞏固其在全球封測市場的領(lǐng)先地位。

日月光投控營運長吳田玉在動工典禮上指出，仁武新廠的建設(shè)不僅是為了滿足客戶對高階測試服務(wù)的迫切需求，更是公司深耕臺灣、布局未來的重要里程碑。他強調(diào)，日月光將持續(xù)投資研發(fā)與產(chǎn)能，以應對AI時代帶來的芯片測試復雜度提升和交期縮短的挑戰(zhàn)，為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供更堅實的后盾。

業(yè)界分析認為，日月光此時加碼投資高端測試產(chǎn)能，反映出全球半導體產(chǎn)業(yè)對先進封測資源的爭奪日趨激烈。仁武廠落成后，有望進一步縮短高階芯片的測試周轉(zhuǎn)時間，提升整體供應鏈效率，同時也將為高雄半導體聚落帶來更多就業(yè)機會與技術(shù)人才。該廠預計于2027年至2028年間逐步量產(chǎn)，屆時將顯著貢獻日月光投控的營收與獲利。

（校對/李正操）