隨著印度尋求提升價值鏈，外國企業(yè)正通過公司合作和政府支持的激勵計劃，不斷擴大在印度電子制造業(yè)的影響力。長期以來，由于培訓(xùn)不足和研發(fā)投入薄弱，這一目標(biāo)一直未能實現(xiàn)。

3月下旬，日本TDK、美國Molex和Vishay Intertechnology等國際公司入選了最新一批電子元件制造計劃（ECMS）項目審批名單。該計劃于2025年4月啟動，此次獲批的項目總數(shù)達到75個。

該計劃通過與資本支出和產(chǎn)量掛鉤的激勵措施，旨在鼓勵企業(yè)不僅組裝進口套件，而且在本地生產(chǎn)設(shè)備。獲批的項目涵蓋連接器到印刷電路板等多個領(lǐng)域，總投資額達6167億盧比（約合66.5億美元）。其中28個項目已開始建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施。

此前，富士康印度分公司已獲準(zhǔn)生產(chǎn)手機外殼，三星也已簽約生產(chǎn)顯示模塊子組件。然而，盡管蘋果和三星等公司擴大了在印度的生產(chǎn)規(guī)模，但電子產(chǎn)品的擴張主要局限于組裝環(huán)節(jié)，近年來超過55%的零部件進口來自中國大陸和中國香港。

“印度聲稱生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計劃（PLI）帶來了諸多好處，但最終它仍然只是簡單的組裝工作，”印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會前主席K. Krishna Moorthy表示。

通過這項零部件計劃，印度政府的目標(biāo)是使增值率翻一番。“從政策角度來看，這項零部件計劃不僅將惠及智能手機行業(yè)，還將惠及相關(guān)的電子行業(yè)，”Counterpoint Research分析師Prachir Singh表示。

但構(gòu)建一個完整的零部件生態(tài)系統(tǒng)遠比組裝復(fù)雜得多。首先，它需要印度歷來缺乏的東西：持續(xù)且耐心的研發(fā)投入。據(jù)印度政府智庫 Niti Aayog 的數(shù)據(jù)顯示，印度的研發(fā)支出僅占 GDP 的 0.7%，而中國則高達 2.68%。此外，印度的研發(fā)投入大多由政府而非私營企業(yè)推動。

人才是另一個問題。印度擁有接受過組裝培訓(xùn)的工人，但據(jù)一些人說，在零部件制造方面，情況并非如此，而建立這方面的人才儲備可能需要三年或更長時間。Vaishnaw建議電子行業(yè)建立多達五個培訓(xùn)中心，每個中心至少可以為5000人提供技能培訓(xùn)。（校對/李梅）