韓國人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司DeepX表示，公司正準備在韓國國內上市，并補充說，之后公司也對在美國上市持開放態(tài)度。

DeepX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示，這家與現(xiàn)代汽車和百度合作的設備端AI芯片公司計劃在今年上半年完成當前融資后，選擇銀行來承銷其首次公開募股（IPO）。

DeepX在2024年完成1100億韓元融資。截止到目前，公司累計完成融資總額約1.15億美元。

DeepX專注于設備芯片的研發(fā)，這些半導體旨在直接在機器人和無人機等設備上運行AI功能，無需持續(xù)的云連接。公司致力于提供低功耗、高性價比的解決方案，以與英偉達等大型公司競爭。

在韓國政府的大力支持下，人工智能芯片行業(yè)正迎來快速發(fā)展期。隨著技術的不斷進步和市場的日益成熟，DeepX等初創(chuàng)企業(yè)有望在未來幾年內實現(xiàn)更大的突破。（校對/趙月）