近日，聯(lián)蕓科技宣布了一項(xiàng)逾20億元的定增預(yù)案，以加大數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)主控芯片的研發(fā)投入。

根據(jù)公告，聯(lián)蕓科技擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)206,167.60萬(wàn)元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)悉，上述產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目總投資約21.45億元，擬使用募集資金約16.62億元，建設(shè)期為5年，購(gòu)置研發(fā)軟硬件設(shè)備，推動(dòng)高端存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。項(xiàng)目具體將圍繞企業(yè)級(jí)PCIe Gen6 SSD主控芯片、企業(yè)級(jí)PCIe Gen7 SSD主控芯片、消費(fèi)級(jí)PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存儲(chǔ)主控芯片等展開(kāi)技術(shù)攻關(guān)，重點(diǎn)突破超高速接口設(shè)計(jì)、高效能閃存管理、低功耗優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)難題。

當(dāng)前，我國(guó)固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)雖已實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破，并在中低端消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)替代，但在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)和高端消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)仍有較大的提升空間。

以企業(yè)級(jí)SSD為例，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，三星、SK集團(tuán)（含SK海力士+Solidigm）、美光、鎧俠和閃迪等合計(jì)占據(jù)全球企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)90%以上的份額，海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)份額較低。因此，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈急需在產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)協(xié)同等方面加以完善，提升場(chǎng)景落地效率。

聯(lián)蕓科技表示，公司目前已完成企業(yè)級(jí)主控技術(shù)的布局，企業(yè)級(jí)PCIe Gen5 SSD主控芯片已進(jìn)入量產(chǎn)測(cè)試階段，并被客戶B選用。公司將以現(xiàn)有市場(chǎng)地位和技術(shù)積累為基礎(chǔ)，推進(jìn)企業(yè)級(jí)PCIe Gen6&Gen7 SSD主控升級(jí)，打造高端企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，突破云廠商與服務(wù)器廠商認(rèn)證壁壘，全面切入企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)與算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈，打開(kāi)全新增長(zhǎng)曲線，對(duì)沖消費(fèi)電子周期波動(dòng)，構(gòu)建長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)能。