中商情報網(wǎng)訊：當AI推理需求如潮水般涌來，ASIC芯片正成為科技巨頭破局的關(guān)鍵。ASIC憑借定制化優(yōu)勢，正從訓(xùn)練邊緣走向推理中心，重塑AI芯片產(chǎn)業(yè)格局。

市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破，2025年約為583億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年中國ASIC芯片市場規(guī)模有望超過600億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點企業(yè)布局情況

當前全球ASIC領(lǐng)域已形成云廠商自研芯片與專業(yè)設(shè)計服務(wù)商并行的雙軌發(fā)展格局，核心競爭力體現(xiàn)在對特定場景的深度優(yōu)化能力、先進工藝的快速導(dǎo)入能力以及軟硬件生態(tài)的構(gòu)建能力，未來競爭焦點將集中于先進封裝技術(shù)的應(yīng)用、能效比的持續(xù)提升以及對新興計算范式的快速適應(yīng)能力。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理