4 月 15 日，全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光正式公告，以新臺(tái)幣 148.5 億元（約 33.4 億元人民幣） 收購(gòu)面板大廠群創(chuàng)位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的 Fab5 廠房及相關(guān)配套設(shè)施，雙方完成重大資產(chǎn)交易敲定。群創(chuàng)同步披露，本次廠房出售預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)處分利益約新臺(tái)幣 133 億元（約 29 億元人民幣），相關(guān)收益將按會(huì)計(jì)準(zhǔn)則于交割后確認(rèn)入賬。

此次收購(gòu)的 Fab5 廠房為群創(chuàng)原重要面板生產(chǎn)基地，具備高規(guī)格無(wú)塵室與完善廠務(wù)條件，區(qū)位緊鄰日月光既有封測(cè)產(chǎn)能集群，改造后可快速承接先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求。日月光表示，收購(gòu)核心目的是搶抓 AI 與 HPC 高效能運(yùn)算帶動(dòng)的先進(jìn)封裝爆發(fā)紅利，快速擴(kuò)充扇出型、2.5D/3D 等高端封測(cè)產(chǎn)能，縮短新建廠房周期，強(qiáng)化在 AI 芯片、高端算力模組封測(cè)領(lǐng)域的交付能力與市場(chǎng)卡位優(yōu)勢(shì)。

對(duì)群創(chuàng)而言，出售 Fab5 是其資產(chǎn)活化、優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵舉措，公司近年持續(xù)調(diào)整傳統(tǒng)面板產(chǎn)線，聚焦車載顯示、利基型面板及 FOPLP 面板級(jí)扇出封裝等高附加值業(yè)務(wù)，本次大額處分利益將顯著增厚盈利、充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金，為技術(shù)研發(fā)與戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型提供充足資金支撐。

本次交易是臺(tái)南科技走廊資源整合的標(biāo)志性動(dòng)作，封測(cè)龍頭與面板廠資產(chǎn)高效協(xié)同，既助力日月光強(qiáng)化全球先進(jìn)封裝龍頭地位，也推動(dòng)群創(chuàng)加速輕資產(chǎn)、高技術(shù)轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)化配置與雙贏布局。