摩根士丹利證券（大摩）在最新釋出的臺積電個股報告中預(yù)期，4月16日臺積電法說會可能上調(diào)2026年營收增長率，從接近30%調(diào)高到約35%，2026–2028年三年期資本支出展望，總額也將升至約2000億美元。

大摩重申對于臺積電、家登與萬潤優(yōu)于大盤”評級。臺積電ADR 4月15日美股早盤平盤附近震蕩。

這是大摩本月以來第三份臺積電報告，主要基于臺積電4月10日公布的第一季度營收超出預(yù)期，從原本季增4%上修到8%。依據(jù)大摩的晶圓廠產(chǎn)能利用率分析，臺積電第二季度營收可望季增5-10%。

基于臺積電上半年可望交出不錯的營收，大摩不排除臺積電在今日法說時上調(diào)全年預(yù)估營收。簡單來說，AI相關(guān)半導(dǎo)體（如XPU、網(wǎng)通、CPU等）需求強勁，足以抵消智能手機半導(dǎo)體的疲弱。

大摩認為，臺積電資本支出將是法說新焦點。資本支出可能是臺積電未來三到五年增長率的強勁指標，對全球半導(dǎo)體設(shè)備股意義重大。大摩預(yù)期，臺積電將在法說上提出未來三年資本支出展望，總額達2000億美元，包括2026年的550億美元、2027年的650億美元、2028年的800億美元。

大摩上周才提出臺積電法說三情境，當(dāng)時預(yù)估臺積電未來三年資本支出總額為1900億美元，與最新預(yù)估版本差異在于，上周預(yù)估2028年資本支出達700億美元。大摩目前認為，臺積電今日法說可能從大摩的基準情境邁向樂觀情境。

大摩之前建議在臺積電法說前逢低累積部位，因為大摩觀察到，臺積電正在提高2027年極紫外光（EUV）的訂單，以應(yīng)對更強勁的3nm需求，這些需求主要來自高頻寬存儲（HBM）底層晶粒、LPU、CPU等。

大摩也提到，臺積電是否應(yīng)該將計算晶粒提供給英特爾進行EMIB?T封裝，成為辯論重點。大摩已看到一些臺積電客戶正在評估英特爾的EMIB-T，因為CoWoS最多只能支持9.7倍光罩尺寸且產(chǎn)能吃緊，但EMIB-T能支持更大芯片尺寸且成本也更低。不過，大摩認為，臺積電仍會嘗試通過不同技術(shù)擴展封裝尺寸，以滿足客戶需求。

大摩看好臺積電的同時，也看多臺積電供應(yīng)鏈兩家廠商，觀察到家登的EUV光罩盒需求持續(xù)增加，且萬潤擴張3D IC封裝產(chǎn)能。大摩去年底已將家登目標價從340元新臺幣上調(diào)到380元新臺幣，上周則將萬潤目標價大幅上調(diào)86%到1280元新臺幣。