4月16日，江豐電子發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入46.04億元，同比增長27.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.995億元，同比增長24.70%；扣非后凈利潤3.60億元，同比增長18.74%。值得關(guān)注的是，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額大幅轉(zhuǎn)正，達(dá)4.70億元，同比激增587.92%，顯示經(jīng)營質(zhì)量顯著改善。

年報(bào)顯示，公司兩大核心業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。超高純金屬濺射靶材實(shí)現(xiàn)銷售收入28.50億元，同比增長22.13%。半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)作為公司打造的第二成長曲線，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售收入10.84億元，同比增長22.24%。公司已成為國內(nèi)多家知名半導(dǎo)體設(shè)備公司和國際一流芯片制造企業(yè)的核心零部件供應(yīng)商，產(chǎn)品在PVD、CVD、刻蝕、離子注入等半導(dǎo)體核心工藝環(huán)節(jié)得到廣泛應(yīng)用，可量產(chǎn)氣體分配盤、Si電極等4萬多種零部件，形成了全品類覆蓋。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.62億元，同比增長20.60%。截至2025年末，公司及子公司共取得國內(nèi)有效授權(quán)專利1034項(xiàng)，其中發(fā)明專利576項(xiàng)。公司在先端存儲(chǔ)芯片用高純300mm硅靶、晶圓薄膜沉積工藝用精密溫控核心部件等方面取得技術(shù)突破并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨。

公司指出，隨著人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用市場的持續(xù)成長，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場景氣度高漲，為濺射靶材和半導(dǎo)體精密零部件市場提供了廣闊空間。同時(shí)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的趨勢下，高端半導(dǎo)體精密零部件國產(chǎn)化率水平亟需進(jìn)一步提升，為公司帶來了重要發(fā)展機(jī)遇。

公司表示，未來將繼續(xù)堅(jiān)持科技創(chuàng)新，強(qiáng)化先端制程產(chǎn)品競爭力，努力擴(kuò)大全球市場份額，致力于“成為世界上一流的半導(dǎo)體企業(yè)”。（校對/鄧秋賢）