實業(yè)家馬斯克(Elon Musk)正加速推動自建AI芯片產業(yè)鏈，其團隊已接洽多家全球頂尖半導體設備供應商，為「Terafab」晶圓廠計劃展開前期采購評估。

《彭博社》周四(16日)報導，知情者透露，負責Terafab計劃的團隊，已向應用材料、東京威力科創(chuàng)與泛林集團等設備大廠詢價，內容涵蓋設備價格與交期等關鍵條件。

Terafab為特斯拉、SpaceX與xAI合作推動的芯片制造計劃，馬斯克于今年3月正式對外公布，目標是打造一座高度整合的晶圓廠，實現AI芯片從設計、制造、光刻、光罩到封裝的一站式生產體系，藉此讓旗下企業(yè)在人工智能芯片供應上達到完全自主。

馬斯克指出，Terafab的長期目標是每年生產1太瓦(terawatt)等級的運算能力，規(guī)模遠高于目前多數全球芯片制造商的總產能，被市場視為極具野心的產業(yè)布局。該計劃旨在支援其在人工智能、機器人與自動駕駛領域的快速發(fā)展需求。

值得注意的是，英特爾已于上周宣布加入Terafab計劃，顯示該項目正吸引主要半導體企業(yè)參與。市場分析認為，透過結合既有芯片設計與制造資源，Terafab有望成為AI芯片供應鏈中的重要新勢力。

目前全球先進芯片制造仍高度依賴專業(yè)分工模式，由臺積電(TSM-US)與三星電子等企業(yè)主導代工市場，而設備供應則由應用材料、東京威力科創(chuàng)與科林研發(fā)等廠商掌握關鍵技術。馬斯克此次直接接觸設備供應商，意味其試圖打破既有供應鏈結構，建立垂直整合的芯片制造體系。

整體而言，Terafab計劃不僅代表馬斯克在AI領域的進一步布局，也可能對現有半導體產業(yè)格局帶來沖擊。隨著設備采購與合作伙伴逐步明朗，該項目未來發(fā)展備受市場關注。