4月17日，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）披露2025年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.16億元，同比增長(zhǎng)9.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損15.08億元，而上年同期虧損9.71億元，虧損同比擴(kuò)大55.3%；扣非凈利潤(rùn)虧損17.74億元。公司表示，300mm半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)約27%，帶動(dòng)收入增長(zhǎng)，但受200mm及以下尺寸市場(chǎng)需求回升不及預(yù)期、產(chǎn)能爬坡固定成本高企、研發(fā)投入持續(xù)增加等因素影響，利潤(rùn)端承壓明顯。2024年和2025年公司分別計(jì)提商譽(yù)減值損失約3億元和4億元，對(duì)當(dāng)期利潤(rùn)產(chǎn)生較大影響。

分業(yè)務(wù)看，300mm半導(dǎo)體硅片收入24.39億元，同比增長(zhǎng)15.80%；200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片收入11.25億元，同比增長(zhǎng)7.49%；受托加工服務(wù)收入1.15億元，同比下降34.54%。分地區(qū)看，中國(guó)境內(nèi)收入26.73億元，同比增長(zhǎng)15.38%；其他國(guó)家和地區(qū)收入10.06億元，同比下降0.60%。公司全年研發(fā)投入3.54億元，同比增長(zhǎng)32.63%，占營(yíng)業(yè)收入比例提升至9.52%。截至報(bào)告期末，公司擁有授權(quán)專利957項(xiàng)，其中發(fā)明專利660項(xiàng)。

產(chǎn)能建設(shè)方面，公司上海及太原兩地300mm半導(dǎo)體硅片合計(jì)產(chǎn)能已達(dá)85萬(wàn)片/月；200mm及以下拋光片、外延片合計(jì)產(chǎn)能超50萬(wàn)片/月；300mm SOI硅片試驗(yàn)線產(chǎn)能提升至16萬(wàn)片/年。子公司太原晉科硅材料已啟動(dòng)正片批量銷(xiāo)售，逐步釋放有效產(chǎn)能。公司產(chǎn)品已覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、圖像傳感器、功率等領(lǐng)域，可量產(chǎn)供應(yīng)產(chǎn)品類(lèi)型與規(guī)格數(shù)量持續(xù)增加。子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底材料產(chǎn)線逐步釋放產(chǎn)能，8英寸產(chǎn)品進(jìn)入批量交付階段。

報(bào)告期內(nèi)，公司完成發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金項(xiàng)目，募集資金凈額約20.79億元，進(jìn)一步鞏固了在半導(dǎo)體硅片行業(yè)的領(lǐng)先地位。公司同時(shí)作為有限合伙人出資4億元參與設(shè)立上海新微慧芯創(chuàng)業(yè)投資基金，布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。展望未來(lái)，公司將持續(xù)推進(jìn)300mm高端硅片產(chǎn)能建設(shè)與技術(shù)創(chuàng)新，深耕AI芯片、汽車(chē)電子、硅光等新興領(lǐng)域，致力于成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)。公司2025年度擬不進(jìn)行現(xiàn)金分紅，也不以資本公積轉(zhuǎn)增股本。

（校對(duì)/李正操）