4月19日，一則重磅消息引爆科技圈：蘋(píng)果正式確認(rèn)，即將于9月正式推送的macOS27將僅支持搭載M系列自研芯片的設(shè)備，徹底終結(jié)對(duì)英特爾架構(gòu)Mac的支持。

這意味著包括2019款16英寸MacBookPro、2020款27英寸iMac及MacPro在內(nèi)的經(jīng)典英特爾機(jī)型，將無(wú)緣這一全新操作系統(tǒng)，標(biāo)志著蘋(píng)果耗時(shí)六年的“去英特爾化”戰(zhàn)略正式收官，Mac產(chǎn)品線全面邁入純自研芯片時(shí)代。

macOS26Tahoe將成為搭載英特爾處理器的Mac的最后一款系統(tǒng)。此后，搭載英特爾處理器的Mac將徹底失去新功能適配、主流軟件兼容等生態(tài)支持。蘋(píng)果此舉并非突然“斷供”，而是基于自研芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)與生態(tài)閉環(huán)的戰(zhàn)略選擇——通過(guò)系統(tǒng)版本門(mén)檻倒逼用戶遷移，零成本完成存量市場(chǎng)的生態(tài)迭代。

此次系統(tǒng)斷供的背后，是蘋(píng)果自研芯片對(duì)x86架構(gòu)的“降維打擊”。最新發(fā)布的頂級(jí)芯片M5Max，憑借全新的Fusion融合架構(gòu)與臺(tái)積電2.5D芯片組封裝技術(shù)，打破了前代產(chǎn)品16核心的規(guī)格上限，頂配版本集成6個(gè)性能核與12個(gè)能效核，總核心數(shù)達(dá)18核。

相比英特爾芯片“高性能=高功耗”的固有困局，M5Max通過(guò)ARM架構(gòu)的低功耗、高集成度優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重突破：同功耗下性能遠(yuǎn)超同級(jí)英特爾處理器，同性能下發(fā)熱更低、續(xù)航翻倍，徹底解決了Mac長(zhǎng)期的續(xù)航與散熱痛點(diǎn)。

更關(guān)鍵的是，M5Max采用的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，讓CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎共享高速內(nèi)存，數(shù)據(jù)無(wú)需跨芯片傳輸，視頻剪輯、AI運(yùn)算等場(chǎng)景效率提升3倍以上。這種底層架構(gòu)的代差優(yōu)勢(shì)，讓蘋(píng)果自研芯片不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)英特爾的性能反超，更構(gòu)建起屬于自己的技術(shù)“護(hù)城河”——x86架構(gòu)的性能天花板已近在眼前，而ARM架構(gòu)的潛力仍在持續(xù)釋放。

從M1芯片的初露鋒芒到M5Max的18核突破，蘋(píng)果用六年時(shí)間完成了從芯片設(shè)計(jì)到生態(tài)閉環(huán)的全鏈路掌控。這一過(guò)程中，臺(tái)積電2.5D封裝技術(shù)成為關(guān)鍵支撐：通過(guò)將CPU、GPU、緩存等核心組件緊密集成，大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率，降低延遲與功耗。更重要的是，這讓蘋(píng)果擺脫了對(duì)外部芯片廠商的依賴，實(shí)現(xiàn)了“設(shè)計(jì)自主+制造主導(dǎo)+生態(tài)閉環(huán)”的絕對(duì)掌控。此外，自研芯片還為蘋(píng)果帶來(lái)了顯著的成本與利潤(rùn)優(yōu)勢(shì)。

macOS 27預(yù)計(jì)于6月開(kāi)啟測(cè)試，9月正式推送，兼容范圍預(yù)計(jì)覆蓋M1及更新芯片的設(shè)備。