國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）28日發(fā)布報告，今年第二季度全球硅晶圓出貨面積35.34億平方英寸，超越上一季的歷史紀錄，再攀新高，同比提高12%。由于受到多種終端應用的推動，需求強勁增長，12英寸及8英寸晶圓應用供給持續(xù)吃緊。

信越半導體產(chǎn)品開發(fā)和應用工程副總裁Neil Weaver表示：“在多種終端應用的推動下，硅片需求繼續(xù)強勁增長…由于持續(xù)供不應求，用于300mm和200mm的硅片供應都在收緊。”

（數(shù)據(jù)來源：SEMI  單位：百萬平方英寸）

該報告中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅片（如原始測試硅片和外延硅片）和發(fā)貨給終端用戶的非拋光硅片。

硅片是大部分半導體芯片的基本材料，而半導體芯片是所有電子產(chǎn)品，包括電腦、通訊產(chǎn)品和消費設備的重要組成部分。自去年下半年以來，半導體芯片短缺已經(jīng)成為影響全球多個行業(yè)的問題，芯片價格也隨之水漲船高。

而在近期，包括臺積電、英特爾、德國儀器等半導體制造商都在發(fā)布財報時指出，芯片短缺問題將持續(xù)存在，并且盡管芯片短缺對汽車行業(yè)的影響情況有所緩解，但汽車行業(yè)僅僅是受到芯片短缺影響的眾多行業(yè)中的一小部分。甚至有評論指出，芯片（特別是高端芯片）需求強勁的情況可能會延續(xù)到未來十年。