9月8日電，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）今日發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告指出，2021年第2季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應(yīng)用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，進(jìn)而推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。SEMI看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨，將持續(xù)迎來強(qiáng)勁的增長。