今天消息，柘中股份發(fā)布公告，公司會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于向中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司增資暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，公司為布局集成電路上游產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)，擬出資人民幣8.16億元，認(rèn)購(gòu)中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中晶半導(dǎo)體”或“目標(biāo)公司”)8億元新增注冊(cè)資本，即中晶半導(dǎo)體每1元注冊(cè)資本對(duì)價(jià)為1.02元。

本次增資完成后，上海康峰投資管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“康峰投資”)將其持有的目標(biāo)公司全部股權(quán)對(duì)應(yīng)的表決權(quán)無(wú)條件委托給上市公司，公司合計(jì)持有目標(biāo)公司58.69%表決權(quán)，上市公司將取得中晶半導(dǎo)體的控制權(quán)，目標(biāo)公司將納入上市公司合并報(bào)表范圍，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)將涉及半導(dǎo)體材料行業(yè)。

公告稱(chēng)，本次投資的中晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，本項(xiàng)目屬于半導(dǎo)體材料行業(yè)，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，市場(chǎng)前景良好。