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晶圓廠(chǎng)商投入汽車(chē)芯片生產(chǎn) 限制DDI后端封測(cè)廠(chǎng)商盈利

2021-10-15 來(lái)源:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
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關(guān)鍵詞: 晶圓廠(chǎng), 汽車(chē)芯片, 盈利

15日訊,消息人士指出,為應(yīng)對(duì)代工產(chǎn)能緊張的情況,顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)供應(yīng)商正轉(zhuǎn)向采用28/22nm工藝來(lái)制造新的OLED DDI和汽車(chē)用DDI。這些節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)比率必將在2022年大幅增加。



隨著晶圓廠(chǎng)將產(chǎn)能重心放在汽車(chē)芯片生產(chǎn)上,DDI制造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產(chǎn)能支持,這反過(guò)來(lái)將阻礙其后端合作伙伴封測(cè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭,報(bào)道稱(chēng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)DDI后端封測(cè)廠(chǎng)商預(yù)計(jì)今年第四季度的收入環(huán)比增長(zhǎng)將持平。