據(jù)國(guó)外媒體12月8日?qǐng)?bào)道，今年1月份完成組建的世界第四大汽車(chē)制造商斯特蘭蒂斯(Stellantis)，宣布已與富士康簽署諒解備忘錄，即將在半導(dǎo)體方面展開(kāi)合作。

斯特蘭蒂斯在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，宣布他們與富士康簽署了諒解備忘錄的，他們打算在未來(lái)設(shè)計(jì)4系列專(zhuān)用半導(dǎo)體，以便支持斯特蘭蒂斯及第三方客戶(hù)的發(fā)展。

與富士康一同研發(fā)的專(zhuān)用半導(dǎo)體，將滿(mǎn)足斯特蘭蒂斯大部分汽車(chē)的半導(dǎo)體需求。斯特蘭蒂斯CEO卡洛斯·塔瓦雷斯就表示，計(jì)劃合作研發(fā)的4系列芯片，將滿(mǎn)足他們80%的半導(dǎo)體需求。