傳三星獲意法16nm MCU外包訂單 用于下一代iPhone
2021-12-14
來源：網(wǎng)絡整理
7097
半導體業(yè)內(nèi)消息稱，三星電子已獲得意法半導體代工訂單，為蘋果公司的下一代iPhone生產(chǎn)MCU，采用16nm制程。這是意法半導體首次將蘋果等主要客戶的MCU生產(chǎn)外包。
據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道，在全球供應短缺的情況下，MCU采用16nm制造工藝制造，意味著其規(guī)格將比傳統(tǒng)MCU更小，功率密度更高。三星拒絕確認是否收到訂單，訂單價值等細節(jié)目前尚不清楚。
