ABF高端載板供應(yīng)將吃緊至2026年
2021-12-21
來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
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據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,今(21)日,欣興董事長(zhǎng)曾子章在中國(guó)臺(tái)灣電路板國(guó)際展會(huì)上表示,估計(jì)未來(lái)2-3年載板跟半導(dǎo)體一樣暢旺,其中BT載板2024年才會(huì)供給平衡,ABF高端載板供應(yīng)則吃緊至2026年。

據(jù)悉,欣興今年資本支出創(chuàng)新高,明年資本支出將達(dá)358億元新臺(tái)幣以上,主要是為了支持ABF載板在中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)能擴(kuò)張,以滿足非英特爾客戶的強(qiáng)勁需求。
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