12月31日消息，蘇州云途半導體有限公司(下稱：云途)宣布已完成億元A輪融資，本輪投資方包括聯(lián)新資本、匯川技術、臨芯投資、杭州金投產業(yè)，老股東小米長江基金跟投，青桐資本擔任財務顧問。

本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括功能安全ASIL-D等級應用于汽車電驅電控和域控制器的多核產品，云途致力于成為真正的車規(guī)芯片的領軍企業(yè)，在全球性缺芯的大背景下，為汽車供應鏈安全保駕護航。

據(jù)公開資料顯示，云途是一家專注于汽車級芯片的無晶圓廠半導體和集成電路設計公司，致力于提供全面的汽車級芯片組解決方案，為全球智能化出行技術的創(chuàng)新提供保障。云途自成立以來，僅用了15個月時間就獲得資本四輪“加持”。