華大北斗完成C輪融資加碼芯片研發(fā) 國(guó)開(kāi)科創(chuàng)等參與戰(zhàn)投
2022-03-07
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近日,深圳華大北斗科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華大北斗”)于完成數(shù)億元C輪融資。據(jù)悉,此輪融資有國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、大灣區(qū)基金、研投基金等投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方參與,啟迪控股等老股東進(jìn)一步追加投資。本輪融資將主要用于加大芯片技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、芯片級(jí)產(chǎn)品解決方案研發(fā)及行業(yè)市場(chǎng)拓展、產(chǎn)業(yè)資源引入等方向。

資料顯示,華大北斗成立于2016年,專注從事北斗導(dǎo)航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷(xiāo)售及相關(guān)業(yè)務(wù);目標(biāo)為通用類(lèi)電子市場(chǎng)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等專用終端客戶,提供芯片級(jí)應(yīng)用解決方案。
華大北斗是國(guó)內(nèi)大陸地區(qū)唯一一家連續(xù)兩年入選國(guó)際排名TOP10的專業(yè)導(dǎo)航定位芯片廠商(ABI Research研究報(bào)告);第一次將北斗雙頻SoC芯片成功批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)智能手機(jī);在國(guó)內(nèi)第一個(gè)提供了“北斗芯片開(kāi)放平臺(tái)”打造北斗芯片“聚力”研發(fā)模式;研發(fā)并量產(chǎn)了全球第一款支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片。
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