三環(huán)集團已為多款手機配套陶瓷后蓋
2022-03-17
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3月16日，三環(huán)集團在投資者互動平臺上表示，相比4G手機，5G手機對電磁屏蔽性的要求更高，終端廠商在高端機型中配置陶瓷手機后蓋的意愿相對更強。目前，公司已為多款手機配套陶瓷后蓋，如OPPO Find X5 Pro、小米MIX4等。
此前，三環(huán)集團曾提到，公司憑借陶瓷外觀件產(chǎn)品溫潤如玉的手感、晶瑩剔透的觀感以及優(yōu)秀耐用的物理性能，成為主流智能終端的核心供應(yīng)商。
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