日本政府計(jì)劃到2040年實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額40萬(wàn)億日元（約合2535.3億美元），此舉旨在抓住人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的需求。

日本政府的優(yōu)先事項(xiàng)是作為物理AI（用于控制機(jī)器人和其他機(jī)械）基礎(chǔ)的半導(dǎo)體——而日本在該領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該計(jì)劃設(shè)想到2040年，日本在全球物理AI市場(chǎng)份額將超過(guò)30%，與美國(guó)和中國(guó)相當(dāng)。

日本增長(zhǎng)戰(zhàn)略委員會(huì)將召開(kāi)會(huì)議，并提交一份公私合作的“危機(jī)管理投資”計(jì)劃草案。半導(dǎo)體銷(xiāo)售目標(biāo)將納入該文件，并最終納入將于今年夏季定稿的增長(zhǎng)戰(zhàn)略。

日本政府將提出一項(xiàng)面向2040年的政策方案，旨在幫助企業(yè)更便捷地進(jìn)行投資規(guī)劃。日本政府計(jì)劃指示經(jīng)濟(jì)財(cái)政政策大臣木內(nèi)稔及其他相關(guān)官員，切實(shí)提高公私合作投資的成效。

草案指出，日本將發(fā)展尖端半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)計(jì)中心。其目標(biāo)是以低成本為自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他應(yīng)用提供下一代半導(dǎo)體。

該計(jì)劃還包括支持購(gòu)置建設(shè)或擴(kuò)建半導(dǎo)體工廠所需的工業(yè)用地，以及發(fā)展水、電和其他基礎(chǔ)設(shè)施。

除了補(bǔ)貼之外，官員們還計(jì)劃著手進(jìn)行監(jiān)管改革。日本政府在本屆國(guó)會(huì)提交了對(duì)《產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力法案》的修訂案。修訂案將放寬工業(yè)用水規(guī)定，以吸引更多半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心落戶日本。

日本政府已確定17個(gè)戰(zhàn)略領(lǐng)域，包括AI、半導(dǎo)體、量子技術(shù)、造船、藥物研發(fā)和先進(jìn)醫(yī)療。這些領(lǐng)域又細(xì)分為61種產(chǎn)品和技術(shù)。其中，將為27種產(chǎn)品和技術(shù)制定發(fā)展路線圖，包括物理AI及其配套半導(dǎo)體。其他領(lǐng)域包括使用氨或氫燃料的下一代造船、大幅降低二氧化碳排放的綠色鋼鐵、永磁體和電子游戲。

在2021年至2024年時(shí)期，以熊本縣的臺(tái)積電和北海道的Rapidus為中心，日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資取得顯著進(jìn)展。2024年11月，日本政府制定了加強(qiáng)AI和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的框架，承諾在七年內(nèi)投入超過(guò)10萬(wàn)億日元的公共資金。

截至2020年，日本國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)5萬(wàn)億日元。日本政府此前設(shè)定了到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)15萬(wàn)億日元的目標(biāo)。預(yù)計(jì)到2035年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從50萬(wàn)億日元增長(zhǎng)至190萬(wàn)億日元。隨著人工智能（AI）的普及，對(duì)能夠高速處理海量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體的需求正在迅速增長(zhǎng)。（校對(duì)/趙月）