英特爾 (INTC-US) 執(zhí)行長陳立武上任后，歷經(jīng)一年改革，晶圓代工服務(wù) (IFS) 逐步走出谷底。供應(yīng)鏈指出，英特爾今年起積極追加設(shè)備訂單，訂單量較去年大幅成長 5 成以上。尤其隨著 AI 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入推論與 Agentic AI 時代，CPU 角色顯著升級，也讓外界高度看好英特爾后市發(fā)展。

業(yè)界指出，英特爾供應(yīng)鏈包括中砂、鈦升、家登、科嶠、欣興等，都可望跟著受惠。

鈦升為臺廠中與英特爾關(guān)系最為密切的業(yè)者之一，涵蓋前段晶圓制程與后段先進(jìn)封裝制程，相關(guān)設(shè)備如拉曼檢測、雷射與電漿相關(guān)產(chǎn)品都已在客戶廠區(qū)內(nèi)運(yùn)行，預(yù)計今年訂單將自第二季起逐步放量，下半年在客戶帶動下，出貨可望進(jìn)一步拉升，成為今年營運(yùn)成長動能。

中砂鉆石碟也自去年下半年起打進(jìn)英特爾，出貨涵蓋多座廠區(qū)，包括美國奧勒岡與亞利桑那、以色列與愛爾蘭，受惠在英特爾的市占率節(jié)節(jié)攀升，相關(guān)出貨今年將有顯著成長，也推升鉆石碟的出貨量。

業(yè)界分析，陳立武上任后，英特爾經(jīng)營策略轉(zhuǎn)趨務(wù)實，從內(nèi)部組織到外部合作全面調(diào)整，包括精簡人力、強(qiáng)化技術(shù)團(tuán)隊、調(diào)整采購策略及積極拓展客戶群，目標(biāo)是要重建晶圓代工服務(wù)的競爭力。

近期最具指標(biāo)性的動作，即是英特爾向 Apollo Global Management 買回愛爾蘭合資公司股權(quán)，重新取得 Fab 34 晶圓廠主導(dǎo)權(quán)。業(yè)界認(rèn)為，此舉象征英特爾重新聚焦制程技術(shù)與量產(chǎn)能力，強(qiáng)化在先進(jìn)制程制造領(lǐng)域，也是擴(kuò)充 Intel 3/4制程的信號。

隨著愛爾蘭廠區(qū)控制權(quán)回歸，英特爾在資本支出與設(shè)備采購上態(tài)度轉(zhuǎn)趨積極。供應(yīng)鏈即感受到，英特爾不僅向國際設(shè)備大廠下單，同時也擴(kuò)大與臺灣供應(yīng)鏈合作，并調(diào)整過去較為強(qiáng)勢的采購策略，轉(zhuǎn)向成多元的供應(yīng)體系。

此外，AI 正從訓(xùn)練階段邁入推論與 Agentic AI 時代，運(yùn)算架構(gòu)迎來大轉(zhuǎn)變。過去以 GPU 為核心的運(yùn)算模式，未來將逐步轉(zhuǎn)向仰賴 CPU 進(jìn)行任務(wù)調(diào)度與資料處理的異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)，使得 CPU 再度成為系統(tǒng)關(guān)鍵，也讓昔日 CPU 霸主英特爾重新站上產(chǎn)業(yè)舞臺，并獲得市場關(guān)注。

業(yè)界指出，AI 產(chǎn)業(yè)正從以訓(xùn)練為主的階段，進(jìn)入以推論與應(yīng)用為主的新時代。在此架構(gòu)下，CPU 不再只是輔助元件，而是負(fù)責(zé)任務(wù)排程、資料流控制與系統(tǒng)協(xié)同的核心角色。特別是在 Agentic AI 應(yīng)用中，大量任務(wù)分派與工具調(diào)用需仰賴 CPU 執(zhí)行，使其成為影響整體效能的關(guān)鍵瓶頸。

在需求轉(zhuǎn)強(qiáng)的同時，CPU 供給已開始緊張，甚至有缺貨現(xiàn)象發(fā)生。業(yè)界觀察，隨著各家 CSP 擴(kuò)大建置 AI 基礎(chǔ)建設(shè)，未來 CPU 用量將只增不減，從近期亞馬遜指出有兩大客戶要包下今年所有的 Graviton CPU，以及 Arm 也從 IP 業(yè)者切入芯片領(lǐng)域，都顯現(xiàn) CPU 將成未來重要的戰(zhàn)略資源。

業(yè)界看好，英特爾一方面受惠 AI Agent 與推論應(yīng)用帶動 CPU 需求快速成長，將推升英特爾主要業(yè)務(wù)成長；另一方面，由于現(xiàn)階段先進(jìn)制程產(chǎn)能嚴(yán)重稀缺，英特爾若能順利提升 18A 制程良率，在美國本土制造以及美國政府加持下，也有機(jī)會承接更多美系 CSP 的訂單，甚至是與馬斯克合作的 TeraFab，都將成為英特爾的成長動能，臺灣供應(yīng)鏈也可望受惠其擴(kuò)產(chǎn)帶來的新一波商機(jī)。

此外，業(yè)界也點(diǎn)出，隨著現(xiàn)階段 AI 基礎(chǔ)建設(shè)已系統(tǒng)化，英特爾不僅提供 CPU，也著墨 AI 資料中心中互相串連的技術(shù)，近期已發(fā)表將磷化銦 (InP) 技術(shù)鍵合在硅晶圓上，透過自家異質(zhì)封裝技術(shù)，搶下 AI 大規(guī)模系統(tǒng)化的門票，也可望強(qiáng)化自家在 AI CPU 系統(tǒng)的乃至未來與其他 CSP 系統(tǒng)整合的競爭門檻。